1.一种保温杯侧漏的压力传感器模组，包括安装盒(1)、插接头(2)，其特征在于，所述安装盒(1)的内部设置有IC电路板(7)，所述IC电路板(7)的表面设置有绝对真空泵(4)，所述绝对真空泵(4)的内部设置有硅片(8)，所述IC电路板(7)与硅片(8)连接，所述安装盒(1)的底部设置有自进气歧管(10)，所述IC电路板(7)上设置有IC放大器(5)，所述IC放大器(5)上设置有温度补偿模块(9)、降噪处理模块(11)，所述安装盒(1)的一侧设置有紧固机构(3)，所述紧固机构(3)与插接头(2)连接。

2.根据权利要求1所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，所述IC电路板(7)固定安装在安装盒(1)的内部，所述IC放大器(5)固定安装在IC电路板(7)上。

3.根据权利要求1所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，所述IC放大器(5)上集成有温度传感器。

4.根据权利要求1所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，所述安装盒(1)的内部设置有连接板(6)，所述连接板(6)与IC放大器(5)电性连接，所述插接头(2)与连接板(6)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，所述紧固机构(3)包括接口框(31)，所述接口框(31)开设在连接板(6)上，所述接口框(31)与插接头(2)连接，所述接口框(31)的两侧固定安装有固定架(32)。

6.根据权利要求5所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，所述固定架(32)上转动安装有旋转轴(33)，所述旋转轴(33)上安装有限制架(34)，所述限制架(34)通过旋转轴(33)与固定架(32)转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，其中一个所述限制架(34)的一侧固定安装有插接杆(35)，所述插接杆(35)为圆锥形，且所述插接杆(35)为硬质材质。

8.根据权利要求7所述的一种保温杯侧漏的压力传感器模组，其特征在于，所述插接杆(35)与另一个限制架(34)插接，另一个所述限制架(34)与插接杆(35)插接的一端为软性材质。