1.一种阵列式排钻加工方法，包括：

获取初始的总垂孔加工方案和初始的总侧孔加工方案，所述总垂孔加工方案包括各次加工的第一垂孔加工方案，所述第一垂孔加工方案包括各个钻包的第二垂孔加工方案，所述总垂孔加工方案包括各次加工的第一侧孔加工方案，所述第二垂孔加工方案包括垂孔名称、垂孔位置、垂孔所干涉的侧孔数量、垂孔为大孔时所干涉的小孔的第二垂孔加工方案、垂孔为小孔时所干涉的大孔的第二垂孔加工方案、垂孔的第二加工方案的编号；所述第一侧孔加工方案包括侧孔名称、侧孔位置、侧孔所干涉的垂孔的加工方案，所述垂孔分为大孔和小孔，所述大孔的直径大于所述小孔的直径；

根据所述垂孔为大孔时所干涉的小孔的第二垂孔加工方案、所述垂孔为小孔时所干涉的大孔的第二垂孔加工方案和所述垂孔的第二加工方案的编号，选择满足大小孔加工先后要求的总垂孔加工方案；

根据侧孔加工方案的数量和垂孔加工方案的数量，更新垂孔所干涉的侧孔数量；

获取垂孔位置顺序要求，根据所述位置顺序要求从多个第一垂孔加工方案选择不同的第一目标方案和第二目标方案，对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到垂孔排序结果；

获取侧孔位置顺序要求，根据所述侧孔位置顺序要求对所述第一侧孔加工方案进行排序得到多个第二侧孔加工方案，由多个所述第二侧孔加工方案组成排序后的第二总侧孔加工方案；

初始化空的第三总侧孔加工方案，所述第三总侧孔加工方案中的第三侧孔加工方案的数量为所述第一垂孔加工方案的数量与第一侧孔加工方案的数量之和；

当所述第二侧孔加工方案中的侧孔所干涉的垂孔的加工方案与垂孔排序结果的第一垂孔加工方案无交集，将对应的第三侧孔加工方案更新为第二侧孔加工方案以得到目标第三总侧孔加工方案，并将所述第二侧孔加工方案从所述第二总侧孔加工方案删除以得到目标第二总侧孔加工方案；

由所述目标第二总侧孔加工方案和所述目标第三总侧孔加工方案得到侧孔排序结果；

根据所述垂孔排序结果和所述侧孔排序结果进行钻孔加工。

2.根据权利要求1所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述根据所述垂孔为大孔时所干涉的小孔的第二垂孔加工方案、所述垂孔为小孔时所干涉的大孔的第二垂孔加工方案和所述垂孔的第二加工方案的编号，选择满足大小孔加工先后要求的总垂孔加工方案，包括：当所述垂孔为大孔，若垂孔为大孔时所干涉的小孔的第二垂孔加工方案的编号大于或等于垂孔的第二加工方案的编号，删除所述垂孔对应的总垂孔加工方案；当所述垂孔为小孔，若垂孔为小孔时所干涉的大孔的第二垂孔加工方案的编号小于或等于垂孔的第二加工方案的编号，删除所述垂孔对应的总垂孔加工方案；进而得到满足大小孔加工先后要求的总垂孔加工方案。

3.根据权利要求1所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述根据侧孔加工方案的数量和垂孔加工方案的数量，更新垂孔所干涉的侧孔数量，包括：当所述第一侧孔加工方案的数量大于所述第一垂孔加工方案的数量，将初始的垂孔所干涉的侧孔数量加上所述第一垂孔加工方案的数量并减去所述第一侧孔加工方案的数量，得到新的垂孔所干涉的侧孔数量；

当新的垂孔所干涉的侧孔数量小于0，令新的垂孔所干涉的侧孔数量等于0。

4.根据权利要求1所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述根据所述位置顺序要求从多个第一垂孔加工方案选择不同的第一目标方案和第二目标方案，对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到垂孔排序结果，包括：当所述垂孔位置顺序要求为根据垂孔位置从大到小排序，按照与根据垂孔位置从大到小排序对应的第一更换规则从多个第一垂孔加工方案选择不同的第一目标方案和第二目标方案，对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到垂孔排序结果，更换的钻包的数量逐渐增加。

5.根据权利要求4所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述根据所述位置顺序要求从多个第一垂孔加工方案选择不同的第一目标方案和第二目标方案，对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到垂孔排序结果，包括：当所述垂孔位置顺序要求为根据垂孔位置从小到大排序，按照与根据垂孔位置从小到大排序对应的第二更换规则从多个第一垂孔加工方案选择不同的第一目标方案和第二目标方案，对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到垂孔排序结果，更换的钻包的数量逐渐增加。

6.根据权利要求5所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到垂孔排序结果，包括：对所述第一目标方案和所述第二目标方案进行更换，得到更换后的第一目标方案和更换后的第二目标方案，由更换后的第一目标方案和更换后的第二目标方案组成待测试的垂孔排序结果；

根据预设的更换测试要求对所述待测试的垂孔排序结果进行测试；

根据满足所述更换测试要求的待测试的垂孔排序结果确定垂孔排序结果。

7.根据权利要求6所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述根据预设的更换测试要求对所述待测试的垂孔排序结果进行测试，包括：根据所述待测试的垂孔排序结果中的垂孔位置，判断所述待测试的垂孔排序结果中相邻的两个钻包之间的距离大于或等于预设的距离阈值；

根据所述待测试的垂孔排序结果中的所述垂孔为大孔时所干涉的小孔的第二垂孔加工方案、所述垂孔为小孔时所干涉的大孔的第二垂孔加工方案和所述垂孔的第二加工方案的编号，判断所述待测试的垂孔排序结果是否满足大小孔加工先后要求。

8.根据权利要求6所述的阵列式排钻加工方法，其特征在于，所述根据满足所述更换测试要求的待测试的垂孔排序结果确定垂孔排序结果，包括：将满足所述更换测试要求的待测试的垂孔排序结果中的更换后的第一目标方案的垂孔所干涉的侧孔数量的最大值作为第一最大值；

将满足所述更换测试要求的待测试的垂孔排序结果中的更换后的第二目标方案的垂孔所干涉的侧孔数量的最大值作为第二最大值；

根据所述第一最大值和所述第二最大值之间的数值大小比较结果，由足所述更换测试要求的待测试的垂孔排序结果确定垂孔排序结果。

9.一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8中任一项所述的阵列式排钻加工方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求1至8中任一项所述的阵列式排钻加工方法。