1.一种阵列式排钻加工优化方法，其特征在于，包括：

接收待加工孔位信息和排钻钻头信息；

根据所述待加工孔位信息和所述排钻钻头信息进行计算优化处理，得到排钻加工信息；

基于所述排钻加工信息，控制排钻进行加工处理。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式排钻加工优化方法，其特征在于：所述阵列式排钻设置有第一排钻包和第二排钻包。

3.根据权利要求2所述的一种阵列式排钻加工优化方法，其特征在于，所述根据所述待加工孔位信息和所述排钻钻头信息进行计算优化处理，得到排钻加工信息，包括：根据所述待加工孔位信息和所述排钻钻头信息，利用排钻加工优化算法进行计算优化处理，得到排钻加工信息。

4.根据权利要求3所述的一种阵列式排钻加工优化方法，其特征在于：所述排钻加工优化算法表示为：所述排钻加工优化算法的约束条件表示为：

ki,j∈Rx,i,j,pi,j∈RA,i,j,qi,j∈RB,i,ji＝1,2,…,M

j＝1,2,…,N

其中，J为排钻加工优化指标；M为加工次数；N为排钻数量；Rx,i,j表示第i次加工中的第j个排钻在x方向的所有可行位置集合；RA,i,j、RB,i,j分别表示第i次加工中的第j个排钻的第一排钻包和第二排钻包在y方向的所有可行位置集合；lx表示排钻间x方向最小间距；ly表示第一排钻包和第二排钻包间y方向最小间距； 表示第i次加工中的第j个排钻在x方向的可行位置集合Rx,i,j中的第ki,j个位置； 分别表示第i次加工中的第j个排钻的第一排钻包和第二排钻包在y方向的可行位置集合RA,i,j、RB,i,j中的第pi,j和第qi,j个位置； 表示第i次加工中的第j个排钻在位置且其第一排钻包和第二排钻包分别在 和 位置处可加工的孔位数量；n表示全部需要加工的孔位总数；(Exi,j,Eyi,j,A,Eyi,j,B)表示第i次加工中的第j个排钻在x方向及其第一排钻包和第二排钻包在y方向的期望位置；(Ex0,j,Ey0,j,A,Ey0,j,B)表示第1次加工中的第j个排钻在x方向及其第一排钻包和第二排钻包在y方向的期望位置。

5.根据权利要求4所述的一种阵列式排钻加工优化方法，其特征在于：所述排钻加工优化算法也表示为：其中，顺序求解i＝1,2,…,M时的最大

且在Ji最大下求使得J最小的ki,j，

pi,j，qi,j。

6.一种阵列式排钻加工优化装置，其特征在于，包括：

接收单元，用于接收待加工孔位信息和排钻钻头信息；

处理单元，用于根据所述待加工孔位信息和所述排钻钻头信息进行计算优化处理，得到排钻加工信息；

操作单元，用于基于所述排钻加工信息，控制排钻进行加工处理。

7.根据权利要求6所述的一种阵列式排钻加工优化装置，其特征在于：所述接收单元、所述处理单元和所述操作单元依次连接。

8.根据权利要求6所述的一种阵列式排钻加工优化装置，其特征在于：所述接收单元为键盘输入单元或者触控输入单元。

9.一种阵列式排钻加工优化设备，其特征在于：包括至少一个控制处理器和用于与所述至少一个控制处理器通信连接的存储器；所述存储器存储有可被所述至少一个控制处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个控制处理器执行，以使所述至少一个控制处理器能够执行如权利要求1至5任一所述的阵列式排钻加工优化方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质存储有阵列式排钻加工优化装置可执行指令，阵列式排钻加工优化装置可执行指令用于使阵列式排钻加工优化装置执行如权利要求1至5任一所述的阵列式排钻加工优化方法。