1.一种异种材料的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，在钨颗粒表面机械涂覆Cu‑Ni合金层，制得W‑Cu‑Ni粉末；

S2，在W‑Cu‑Ni粉末中加入具有磁性的Me金属粉，混合后制得(W‑Cu‑Ni)‑Me混合粉末；

S3，对(W‑Cu‑Ni)‑Me混合粉末、铜箔和镍箔进行压制，制得叠层薄片；

S4，将第一母材、镍片、叠层薄片和第二母材按照第一母材/镍片/叠层薄片/第二母材的顺序组装成异种材料待焊接件；

S5，把异种材料待焊接件放入真空热压炉中，进行真空扩散焊接。

2.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：采用高能球磨法在钨颗粒表面机械涂覆Cu‑Ni合金层。

3.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：所述W‑Cu‑Ni粉末中各组分按重量百分比计：W为92 97%，Cu‑Ni合金为3 8%；所述Cu‑Ni合金各组分按重量百分~ ~比计：Cu 为90 98%，Ni为 2 10%。

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4.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：所述（W‑Cu‑Ni）‑Me混合粉末各组分按重量百分比计：W‑Cu‑Ni为50 95%，Me为5 50%。

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5.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：所述叠层薄片的层结构为铜箔/(W‑Cu‑Ni)‑Me混合粉末/铜箔/镍箔/铜箔。

6.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：异种材料待焊接件的层结构为第一母材/镍片/铜箔/(W‑Cu‑Ni)‑Me混合粉末/铜箔/镍箔/铜箔/第二母材。

7.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：第二母材的熔点高于第一母材。

8.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：所述铜箔的厚度为3~

30微米，镍箔厚度为5 60微米，K≥0.4，K=镍箔厚度/（2*铜箔厚度+镍箔厚度）。

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9.根据权利要求1所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：真空扩散焊接的加热温度高于W‑Cu‑Ni粉末中Cu‑Ni组分的熔点，且低于1200℃。

10.根据权利要求2所述的一种异种材料的焊接方法，其特征在于：采用高能球磨法在钨颗粒表面机械涂覆Cu‑Ni合金层，球料比为5 12:1，转速为200 400 r/min，球磨时间10~ ~ ~

15h。