1.用于半导体集成电路的器件清洗装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）顶部固定连接有第一支撑板（2），所述第一支撑板（2）顶部设有转动盘（4），所述转动盘（4）顶部固定连接有清理箱（5），所述清理箱（5）内部设有放置台（6），所述放置台（6）底部固定连接有第一螺纹杆（7），所述第一螺纹杆（7）依次贯穿清理箱（5）和转动盘（4），所述第一螺纹杆（7）与清理箱（5）转动连接，所述第一螺纹杆（7）与转动盘（4）螺纹连接，所述第一螺纹杆（7）外侧设有用升降的调节组件，所述清理箱（5）顶部固定连接有支撑座（25），所述支撑座（25）顶部转动连接有外齿圈（15），所述外齿圈（15）外侧设有清理组件，所述支撑底板（1）顶部固定连接有第二支撑板（28），所述第二支撑板（28）顶部设有转盘（50），所述转盘（50）底部连接有转杆（29），所述转杆（29）贯穿第二支撑板（28）并与第二支撑板（28）转动连接，转盘（50）底部固定连接有第二电动推杆（32）和第三电动推杆（35），所述第三电动推杆（35）底部设有夹持组件，所述支撑底板（1）顶部固定连接有收纳框（48）；

所述夹持组件包括固定框（36），所述固定框（36）固定连接于第三电动推杆（35）底部，所述固定框（36）底部转动连接有传动齿圈（52），所述传动齿圈（52）内部固定连接有锥齿轮圈（39），所述锥齿轮圈（39）外侧啮合连接有两个锥齿轮（45），两个所述锥齿轮（45）相对设置，所述锥齿轮（45）一侧固定连接有第一伸缩杆（41），所述第一伸缩杆（41）外侧转动连接有竖板（40），所述竖板（40）与固定框（36）固定连接，所述第一伸缩杆（41）外侧啮合连接有第二螺纹筒（42），所述第二螺纹筒（42）一端固定连接有夹持板（43），所述夹持板（43）与竖板（40）之间固定连接有第二伸缩杆（44）；

所述夹持组件还包括横板（37），所述横板（37）固定连接于固定框（36）外侧，所述横板（37）顶部固定连接有第四电机（49），所述传动齿圈（52）外侧啮合连接有传动齿轮（38），第四电机（49）的输出轴与传动齿轮（38）固定连接；

所述调节组件包括第一螺纹筒（8），所述第一螺纹筒（8）螺纹连接于第一螺纹杆（7）外侧，所述第一螺纹筒（8）与第一支撑板（2）转动连接，所述第一螺纹筒（8）外侧固定连接有第一齿轮（11）；

所述调节组件还包括固定齿圈（12），所述固定齿圈（12）与第一齿轮（11）啮合连接，所述转动盘（4）顶部固定连接有限位圈（9），所述限位圈（9）内壁固定连接有限位块（10），所述第一螺纹杆（7）外侧开设有滑槽，所述限位块（10）设置滑槽内部并与第一螺纹杆（7）滑动连接；

所述支撑底板（1）顶部固定连接有第三电机（47），第三电机（47）的输出轴与转杆（29）固定连接，所述第二电动推杆（32）底部固定连接有连接盘（30），所述连接盘（30）底部固定连接有出气头（31），所述转盘（50）顶部固定连接有吹风装置（34），吹风装置（34）的出气端与出气头（31）之间连接通有出气管（33）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体集成电路的器件清洗装置，其特征在于：所述转动盘（4）底部固定连接有转动杆（3），所述转动杆（3）贯穿第一支撑板（2）并与第一支撑板（2）转动连接，所述支撑底板（1）顶部固定连接有第二电机（27），第二电机（27）的输出轴与转动杆（3）固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体集成电路的器件清洗装置，其特征在于：所述清理组件包括安装板（13），所述安装板（13）固定连接于清理箱（5）外侧，所述外齿圈（15）外侧啮合连接有第二齿轮（14），所述外齿圈（15）内壁固定连接有连接板（16），所述连接板（16）一侧固定连接有第一电动推杆（17），所述第一电动推杆（17）一端固定连接有连接框（18）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体集成电路的器件清洗装置，其特征在于：所述清理组件还包括推动架（19），所述推动架（19）设置于连接框（18）内部并与连接框（18）滑动连接，所述推动架（19）一端固定连接有清理盘（20），所述连接框（18）和推动架（19）之间固定连接有弹簧（21），所述安装板（13）底部固定连接有第一电机（26），第一电机（26）的输出轴与第二齿轮（14）固定连接。

5.根据权利要求4所述的用于半导体集成电路的器件清洗装置，其特征在于：所述支撑座（25）内壁固定连接有喷头（51），所述清理箱（5）外侧固定连接有安装架（22），所述安装架（22）底部固定连接有水箱（53），所述水箱（53）内部安装有水泵，所述喷头（51）一端固定连接有可伸缩水管（23），所述可伸缩水管（23）一端与水泵出水端连接，所述清理箱（5）与水箱（53）之间固定连通有出水管（24），所述出水管（24）外侧安装有过滤装置（46）。