1.一种基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述基片集成全向滤波介质谐振器天线包括天线主体和自上而下贯穿所述天线主体的若干圈非金属化通孔(10)，所述天线主体包括从上至下依次贴近设置的上层介质结构(2)、半固化片(4)和下层介质结构(5)；

所述若干圈非金属化通孔(10)所围圆柱部分为接地的基片集成圆柱介质谐振器，所述基片集成圆柱介质谐振器作为所述基片集成全向滤波介质谐振器天线的辐射部分，呈中心对称结构；

所述基片集成圆柱介质谐振器的上层介质结构(2)上表面设置有顶层金属结构(1)；所述基片集成圆柱介质谐振器的上层介质结构(2)上设置有若干个围绕所述基片集成圆柱介质谐振器中轴线对称的第一金属化通孔(8)；所述上层介质结构(2)下表面对应所述第一金属化通孔(8)位置设置有中间层金属结构(3)；

所述基片集成圆柱介质谐振器还具有与所述第一金属化通孔(8)交错设置且自上而下贯穿所述基片集成圆柱介质谐振器的若干个第二金属化通孔(9)；

所述基片集成全向滤波介质谐振器天线还包括自上而下贯穿设置在所述基片集成圆柱介质谐振器中轴线位置的探针(7)和所述顶层金属结构(1)相连，所述探针(7)用于接受信号馈入，所述信号通过探针(7)馈入后激励所述基片集成圆柱介质谐振器中TM01δ模；所述顶层金属结构(1)，设置在所述探针(7)的最上端；

所述下层介质结构(5)的下表面设置有底层金属结构(6)，作为所述基片集成全向滤波介质谐振器天线的反射地；所述底层金属结构(6)上刻蚀有圆环形同轴缝隙(61)，所述同轴缝隙(61)用于保证探针(7)与反射地隔离。

2.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述若干圈非金属化通孔(10)包括m圈非金属化通孔(10)，m≥2。

3.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述第一金属化通孔(8)与所述中间层金属结构(3)一起构成对应于高频辐射零点的1/2波长非辐射谐振器。

4.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述第二金属化通孔(9)与底层金属结构(6)一起构成对应于低频辐射零点的1/4波长非辐射谐振器。

5.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述基片集成介质谐振器具有n个第一金属化通孔(8)，n>2，轴对称分布。

6.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述基片集成介质谐振器具有n个第二金属化通孔(9)，n>2，轴对称分布。

7.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，上层介质结构(2)和下层介质结构(5)介电常数不同。

8.根据权利要求1所述的基片集成全向滤波介质谐振器天线，其特征在于，所述顶层金属结构(1)和中间层金属结构(3)采用在所述上层介质结构(2)上表面和下表面的铜进行刻蚀的方式获得；所述顶层金属结构(1)为与其连接的探针(7)同轴的圆形结构，所述中间层金属结构(3)为与其所对应的第一金属化通孔(8)同轴的环形结构。