1.半导体材料加工的冷凝成型设备，其特征在于，包括：收集箱（1）；所述收集箱（1）的内部位置开设有凹槽，且收集箱（1）的顶部中间开设有矩形槽，收集箱（1）的矩形槽与收集箱（1）的凹槽位置相贯通，收集箱（1）的矩形槽的中间夹合固定有冷却架（2），冷却架（2）为分层设计，且冷却架（2）的内部位置设置还有冷却管（201），收集箱（1）顶部后端位置与挡板（3）的底部位置固定连接，挡板（3）的中间位置固定连接有风扇（301），收集箱（1）的顶部两侧位置与延伸架（101）底部两侧位置固定连接；

所述延伸架（101）的顶部中间位置固定连接有供水泵（102），供水泵（102）的底部位置设置有喷头，供水泵（102）的喷头位置位于冷却架（2）的正上方位置；

所述挡板（3）的左右两侧位置分别与延伸架（101）后端两侧位置相贴合，挡板（3）位于冷却架（2）的正后方位置，风扇（301）位于冷却管（201）的后方中间位置；

所述供水泵（102）的左侧位置设置与凵字形状的供水管（103）右上方位置固定连接，供水管（103）右下方位置插接固定在收集箱（1）左侧内部位置，且供水管（103）底部右侧位置位于收集箱（1）的凹槽内中间位置；

所述冷却管（201）的整体为螺旋设计，冷却管（201）的底部左右两侧位置分别设置有接头，冷却管（201）的右侧接头位置与传导管（202）的一端位置相连接；

所述传导管（202）整体为螺旋形状设计，传导管（202）的另一端位置与传递油泵（203）的右侧前端位置相连接，传递油泵（203）的顶部位置与收集箱（1）凹槽内的上方位置固定连接，传递油泵（203）的左侧位置冷却管（201）的左侧接头位置相连接；

所述延伸架（101）的内部前端位置放置有海绵垫（4），海绵垫（4）的底部位置与收集箱（1）顶部前端位置相贴合，海绵垫（4）位于冷却架（2）的正前方位置；

所述收集箱（1）前端位置与防护架（5）的后端下方位置固定连接，防护架（5）后端上方位置与延伸架（101）前端位置相贴合，传导管（202）位于防护架（5）内部中下方位置，防护架（5）的内部左右两侧位置分别固定连接有一个滑槽（501），两个滑槽（501）呈对称设计，两个滑槽（501）内部位置与置物板（502）左右两侧位置滑动连接，置物板（502）位于防护架（5）的内部中间位置，且置物板（502）的底部位置与传导管（202）顶部位置相贴合。