1.一种液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：

S1.将MO与Al2O3‑Re2O3混合，加入溶剂和球磨介质经混料、球磨干燥后，得到连接粉体；

S2.将连接粉体、抗沉淀剂和溶剂混合后超声10～20min，制得连接浆料；

S3.将连接浆料喷涂于待连接的陶瓷表面，按照陶瓷‑连接浆料‑陶瓷的三明治结构进行堆叠，所述陶瓷为SiC、Si3N4、ZrC或TiC，放置于连接设备中，在惰性气氛下，压力为10～

30MPa，1350～1550℃烧结并保温5～30min进行连接，制得陶瓷连接件。

2.根据权利要求1所述的液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，步骤S1中所述的MO为SiO2、TiO2、CaO、MgO或Na2O中的一种以上；所述Al2O3‑Re2O3中Re为Y、Nd、Dy、Lu、Sc、Yb、Ho、Dy、Ba或B中的一种以上；所述MO、Al2O3和Re2O3粉的纯度均为95～99.999％；所述MO的粒径为20～50nm，Al2O3和Re2O3粉的粒径均为1～10μm。

3.根据权利要求1所述的液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，步骤S1中所述的MO:Al2O3:Re2O3的质量比为(40～60):(10～20):(30～40)；所述的磨球介质为SiC、Si3N4或ZrO2，所述的溶剂为无水乙醇、丙酮或四氢呋喃，所述的MO和Al2O3‑Re2O3的总质量、溶剂、磨球介质的质量比为1:(2.5～5):(10～20)。

4.根据权利要求1所述的液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，步骤S2中所述的抗沉淀剂为铝酸钠、聚合氯化铝铁或硫酸铝中的一种以上，所述的溶剂为纯水或无水乙醇，所述的连接粉体、抗沉淀剂和溶剂的质量比为1:(0.01～0.03):(4～6)。

5.根据权利要求1所述的液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，步骤S3中所述惰性气氛为流动的氮气或氩气。

6.根据权利要求1所述的液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，步骤S3中所述的连接设备为放电等离子烧结炉、感应加热炉或激光烧结炉。

7.根据权利要求6所述的液相挤出策略制备陶瓷连接件的方法，其特征在于，所述放电等离子烧结炉的升温速率为100～300℃/min、感应加热炉的升温速率为300～500℃/min，激光烧结炉的升温速率为500～800℃/min。

8.一种高性能陶瓷连接件，其特征在于，所述陶瓷连接件是由权利要求1‑7任一项所述的方法制备得到。

9.根据权利要求8所述的高性能陶瓷连接件，其特征在于，所述陶瓷连接件中连接层的厚度为0.5～5μm，该陶瓷连接件在室温下的剪切强度为150～200MPa，在1200～1500℃下的‑13 ‑12 3剪切强度为100～130MPa，该陶瓷连接件的氦漏率为10 ～10 Pa·m /s，陶瓷连接件经2

20MPa和400℃加热72h的水热腐蚀后的失重率为1～10mg/dm。

10.权利要求8或9所述的高性能陶瓷连接件在核能、冶金、军工或换热器件封装领域中的应用。