1.一种钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料，其特征在于，由M源、W源以及铜粉复合而成W/MxOy颗粒复相强化铜基复合材料，其中，W源为WO3或WO2，M源为Cu‑M金属间化合物，金属元素M选自Y、Al、Zr、Cr、Ti、Hf或者Mg；

所述钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料的制备方法步骤如下：

步骤1、制备前驱体金属间化合物Cu‑M粉末

针对所要制备的弥散强化铜基复合材料，根据Cu‑M二元相图，将特定元素比例的Cu元素和弥散相中金属元素M置于真空电弧熔炼设备，制备金属间化合物Cu‑M，熔炼过程重复三次，以保证形成反应充分，得到Cu‑M块体，并在球磨机中进行细化处理，获得前驱体金属间化合物Cu‑M粉末；

步骤2、机械合金化制备W/MxOy颗粒复相强化铜粉末

向硬质合金球磨罐中加入Cu粉、前驱体金属间化合物Cu‑M粉末和W源粉末；加入硬质合金磨球，在氩气氛围手套箱中进行罐体的密封操作，后将罐体放入高能球磨机中进行球磨，得到W/MxOy颗粒复相强化铜粉末；

步骤3、W/MxOy颗粒复相强化铜基复合材料的烧结致密化

将步骤2制备的W/MxOy颗粒复相强化铜粉末进行放电等离子体烧结致密化，最终得到钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料。

2.如权利要求1所述的钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料，其特征在于，所述复合材料中W颗粒平均尺寸为5‑50nm，MxOy颗粒平均尺寸为5‑50nm。

3.如权利要求1所述的钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料，其特征在于，所述W/MxOy颗粒复相强化铜基复合材料中W、MxOy所占的质量分数为1‑3%。

4.如权利要求1所述的钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料，其特征在于，MxOy中x：y的值为1：1、2：3或者1：2。

5.如权利要求1所述的钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料，其特征在于，所述Cu‑M金属间化合物为Cu6Y、Cu4Y、Cu2Y、CuY、Cu9Al4、CuAl2或者Cu2Zr。

6.一种制备如权利要求1‑5任一项所述钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料的方法，其特征在于，步骤如下：步骤1、制备前驱体金属间化合物Cu‑M粉末

针对所要制备的弥散强化铜基复合材料，根据Cu‑M二元相图，将特定元素比例的Cu元素和弥散相中金属元素M置于真空电弧熔炼设备，制备金属间化合物Cu‑M，熔炼过程重复三次，以保证形成反应充分，得到Cu‑M块体，并在球磨机中进行细化处理，获得前驱体金属间化合物Cu‑M粉末；

步骤2、机械合金化制备W/MxOy颗粒复相强化铜粉末

向硬质合金球磨罐中加入Cu粉、前驱体金属间化合物Cu‑M粉末和W源粉末；加入硬质合金磨球，在氩气氛围手套箱中进行罐体的密封操作，后将罐体放入高能球磨机中进行球磨，得到W/MxOy颗粒复相强化铜粉末；

步骤3、W/MxOy颗粒复相强化铜基复合材料的烧结致密化

将步骤2制备的W/MxOy颗粒复相强化铜粉末进行放电等离子体烧结致密化，最终得到钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤2中球磨参数为：球粉比为6‑8：2‑4，转速为300‑800rpm，球磨时间为16‑48h。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤3中具体步骤为：

将W/MxOy颗粒复相强化铜粉末装入烧结模具中，用碳纸隔绝模具壁与粉体，置于放电等离子体烧结炉中，对烧结炉抽真空处理；设置初始压强10 MPa，开始烧结，从室温升温至600 ℃并保温5 min；再升温至900 ℃并保温5 min，在升温的过程中手动加压至烧结压强50 MPa，升温速率为100 ℃/min；保温结束后随炉冷却，取出产物，用砂轮机打磨表面的碳纸，最终得到钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料。

9.如权利要求1所述钨/金属氧化物颗粒复相强化铜基复合材料在核聚变堆偏滤器中的应用。