1.一种基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，所述射频电路包括数字中频板和多个功放板，其特征在于，所述方法包括：为数字中频板覆盖具有贴片的第一焊盘；

为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘，其中，所述功放板的顶层器件与所述第二焊盘之间的微带走线为直连圆弧线；

为数字中频板覆盖具有贴片的第一焊盘包括：从数字中频板的第一焊盘与微带走线的接触点开始，沿着所述第一焊盘的长度方向，将所述第一焊盘的贴片宽度进行倒圆角圆弧比例缩小至微带走线宽度；和/或为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘包括：从功放板的第二焊盘与微带走线的接触点开始，沿着所述第二焊盘的长度方向，将所述第二焊盘的过孔宽度进行倒圆角圆弧比例缩小至所述第二焊盘末端过孔的孔壁宽度；

将所述数字中频板的第一焊盘与所述功放板的第二焊盘的对接处对准贴合；

对所述对接处进行加热实现PCB城堡板的射频电路焊接。

2.根据权利要求1所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，所述功放板的顶层器件与所述第二焊盘之间的微带走线宽度与所述第二焊盘的宽度一致。

3.根据权利要求1所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，所述倒圆角的半径通过仿真计算确定最优倒圆角半径；

利用所述最优倒圆角半径进行圆弧比例缩小。

4.根据权利要求1所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘，之后包括：对所述功放板进行器件和走线的PCB布局输出功放板参数信息；

根据所述功放板参数信息对所述数字中频板进行器件和走线的PCB布局输出数字中频板参数信息。

5.根据权利要求4所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：对布局后的功放板和数字中频板进行仿真验证；

将通过所述仿真验证的数字中频板的第一焊盘与所述功放板的第二焊盘的对接处对准贴合并进行加热实现PCB城堡板的射频电路焊接。

6.根据权利要求5所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，对布局后的功放板和数字中频板进行仿真验证包括：根据功放板参数信息和数字中频板参数信息采用波端口建模仿真。

7.根据权利要求6所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，对布局后的功放板和数字中频板进行仿真验证，之后包括：模拟所述功放板和数字中频板的受力，判断所述功放板和数字中频板是否受力改变功放板参数信息和数字中频板参数信息；

根据判断结果进行迭代仿真；

其中，所述功放板参数信息和数字中频板参数信息均包括焊盘变量信息和焊盘形状变量信息。

8.一种4T4R的基站射频电路板，其特征在于，所述基站射频电路板包括：利用如权利要求1‑7任一项所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法制作的一块数字中频板和四块功放板。