1.一种开孔发泡陶瓷板材，其特征在于，包括以下组分：钼尾矿、页岩、珍珠岩、氧化锌、滑石、发泡剂和外加剂。

2.根据权利要求1所述的开孔发泡陶瓷板材，其特征在于，包括以下重量份的组分：钼尾矿50‑70份、页岩10‑20份、珍珠岩5‑10份、氧化锌1‑3份、滑石0.01‑3份、发泡剂10‑15份、外加剂0.3‑0.7份。

3.根据权利要求1‑2任一项所述的开孔发泡陶瓷板材，其特征在于，所述钼尾矿包括以下重量份的化学组分：SiO2 50‑70份、Al2O3 10‑20份、K2O 1‑3份、Na2O 1‑3。

4.根据权利要求1‑2任一项所述的开孔发泡陶瓷板材，其特征在于，所述发泡剂包括低温发泡剂和高温发泡剂；所述低温发泡剂为碳酸钙、碳酸钡、硝酸钠中的至少两种；所述高温发泡剂为碳化硅；所述低温发泡剂和高温发泡剂的质量比为100‑200：2‑5。

5.根据权利要求1‑2任一项所述的开孔发泡陶瓷板材，其特征在于，所述外加剂为五水硅酸钠、工业纯碱、阿拉伯树胶、甲基纤维素、三聚磷酸钠的一种或几种。

6.权利要求1‑5任一项所述开孔发泡陶瓷板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将钼尾矿、页岩、珍珠岩、氧化锌、滑石、发泡剂和外加剂混合后研磨，得到产物A；

(2)将产物A进行造粒；

(3)将步骤(2)中得到的粉粒定型后进行煅烧，得到开孔发泡陶瓷板材。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述产物A的细度低于250目。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述煅烧过程中进行两次发泡，在600‑1000℃温度阶段进行低温发泡，孔径为0.2‑1mm，在1080‑1140℃温度阶段进行高温发泡，孔径为1‑3mm。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述低温发泡过程中升温速率为7‑10℃/min，保温时间为10‑20min。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述高温发泡过程中升温速率为2‑5℃/min，保温时间为40min。