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二维导电MOF纳米片负载金纳米粒子复合材料的制备方法及其应用
￥23800
专利号： 2022101752221
申请人： 武汉工程大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2025-12-17
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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