1.一种CPU组件自动化装配设备,该CPU组件包括背板、PCB板、CPU插槽、CPU和CPU支架,其特征在于:该自动化装配设备包括:机台、上料机构、CPU插槽检测机构、装配区、机械臂和成品下料机构,其中:
所述上料机构安装在机台上,其包括背板上料机构、PCB板上料机构、CPU插槽上料机构、CPU上料机构和CPU支架上料机构;
所述CPU插槽检测机构安装在机台上且与CPU插槽上料机构相靠近,其用于对CPU插槽引脚进行检测;
所述装配区和机械臂均安装在机台上;
所述机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区,再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一,接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二,然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三,再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品,最后将成品移动至成品下料机构进行下料。
2.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述机械臂包括两个且分别为1号机械臂和2号机械臂,所述CPU插槽上料机构、CPU插槽检测机构、背板上料机构、PCB板上料机构、成品下料机构和1号机械臂均位于机台的一侧,所述CPU支架上料机构、CPU上料机构和2号机械臂均位于机台的另一侧,所述装配区位于机台的中间。
3.根据权利要求2所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述装配区包括装配支架、若干个装配托盘、转动组件和若干个伸缩杆,若干个装配托盘限位在装配支架内,所述转动组件与伸缩杆相连接且可带动伸缩杆转动,所述伸缩杆末端与对应的装配托盘相连接,所述转动组件带动伸缩杆转动时可带动装配托盘转动且通过伸缩杆的伸缩配合以使装配托盘与装配支架内壁始终保持相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述装配支架呈方形,所述装配托盘设置有四个且均呈方形并依次布置在装配支架内;所述转动组件包括转动电机和与转动电机相连接的转动盘,所述伸缩杆包括固定杆和活动套置在固定杆内的活动杆,所述固定杆与转动盘相连接,所述活动杆末端与对应的装配托盘底面相转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述装配支架内壁设有磁性体,所述装配托盘的边缘采用金属材质,当装配托盘转动至合适位置时可通过磁性体与金属材质的装配托盘边缘进行磁吸配合以将装配托盘与装配支架贴合牢固。
6.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:该装配设备还包括视觉定位装置,所述视觉定位装置设置有视觉定位相机,该视觉定位相机可对机械臂上夹持的CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位;所述机械臂设置有机械臂定位相机,该机械臂定位相机可对装配区内CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位,通过确定机械臂上夹持的CPU组件的部件与装配区的CPU组件的部件的相对位置进而实现装配。
7.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述PCB板上料机构与成品下料机构相邻布置,所述PCB板上料机构包括PCB板上料电机和PCB板上料托盘,所述PCB板上料托盘传动连接PCB板上料电机且可上下移动,所述PCB板放置在PCB板上料托盘内;所述成品下料机构包括下料导轨、下料驱动气缸、下料支架和下料吸盘组件,所述下料驱动气缸传动连接下料支架以带动下料支架沿着下料导轨移动,所述下料吸盘组件安装在下料支架上,所述成品可放置在PCB板上料托盘上,通过下料吸盘组件吸附该PCB板上料托盘并通过下料驱动气缸带动下料吸盘组件移动以将成品进行移动。
8.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述CPU插槽检测机构包括回转气缸、回转支架、CPU插槽夹紧组件和光谱共焦传感器,所述回转支架连接回转气缸,所述CPU插槽夹紧组件安装在回转支架上,所述CPU插槽夹紧在CPU插槽夹紧组件上,所述光谱共焦传感器与CPU插槽相正对。
9.根据权利要求8所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述CPU插槽检测机构还包括横向直线模组、纵向直线模组和传感器支架,所述纵向直线模组安装在横向直线模组上,所述传感器支架安装在纵向直线模组上,在横向直线模组和纵向直线模组的作用下所述光谱共焦传感器可在水平面上移动。
10.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备,其特征在于:所述CPU支架上料机构包括CPU支架料盘、传送带移动组件、CPU支架料盘限位机构和CPU支架料盘保持机构,所述机台设置有依次布置的CPU支架上料区、CPU支架空盘区和CPU支架下料区,所述传送带移动组件可将CPU支架料盘在CPU支架上料区和CPU支架下料区之间往复移动,所述CPU支架限位机构可对CPU支架料盘进行上下限位,所述CPU支架保持机构可夹持CPU支架料盘。