1.一种石墨烯量子点复合镀液，其特征在于，由以下成分组成：

2.如权利要求1所述的一种石墨烯量子点复合镀液，其特征在于，石墨烯量子点的片层尺寸小于50nm。

3.如权利要求2所述的一种石墨烯量子点复合镀液，其特征在于，由以下成分组成：

4.如权利要求1‑3中任一项所述的一种石墨烯量子点复合镀液的制备方法，其特征在于，主要包括如下步骤：

1)将硫酸镍、氯化镍、硼酸、有机添加剂加入到总制备量1/2的去离子水中，超声条件下磁搅拌，得到混合溶液；

2)将石墨烯量子点加入到总制备量1/2的去离子水中，在避光以及超声条件下进行磁搅拌，得到石墨烯量子点溶液；

3)将步骤2)制得的石墨烯量子点溶液与步骤1)制得的混合溶液混合，避光及超声条件下磁搅拌，搅拌过程中加入TMN表面活性剂，得到石墨烯量子点复合镀液。

5.如权利要求4所述的一种石墨烯量子点复合镀液的制备方法，其特征在于，步骤1)‑

3)中进行磁搅拌的速度为250‑300r/min，步骤1)中磁搅拌20‑25min；步骤2)中磁搅拌45‑

60min；步骤3)中磁搅拌45‑60min。

6.如权利要求4所述的一种石墨烯量子点复合镀液的制备方法，其特征在于，步骤3)所得石墨烯量子点复合镀液的pH值为3.7‑4.0。

7.一种根据权利要求1‑3中任一项所述的石墨烯量子点复合镀液进行电镀的工艺，其特征在于，具体过程如下：

将预处理过的铜片用夹具固定后置于石墨烯量子点复合溶液中，在超临界条件下进行电沉积，得到石墨烯量子点复合镀层；电沉积结束后清洗镀层完成制备。

8.如权利要求7所述的一种根据石墨烯量子点复合镀液进行电镀的工艺，其特征在于，2

电沉积参数为：在超临界条件下，电流密度为3‑12A/dm ，电沉积时间为0.5‑2h，施镀压力为

7‑15Mpa，温度为40‑60℃。

9.如权利要求7所述的一种根据石墨烯量子点复合镀液进行电镀的工艺，其特征在于，对铜片进行预处理的过程包括先将铜片放入稀盐酸中进行除锈，然后依次用1500‑7000目的砂纸进行打磨，打磨完之后用超声波进行清洗。

10.如权利要求8所述的一种根据石墨烯量子点复合镀液进行电镀的工艺，其特征在2

于，电沉积参数为：在超临界条件下，电流密度为6A/dm ，电沉积时间为50min，施镀压力为

10Mpa，温度为50℃。