1.一种含有石墨烯的复合铜电镀液在PCB镀铜中的应用，所述电镀液由以下组分组成：铜离子源，所述的铜离子源为氯化铜或硫酸铜，其含量为55‑95g/L，硫酸，其浓度为85‑

150ml/L，其特征在于：所述电镀液还含有石墨烯，所述石墨烯横向尺寸1‑2.5μm，其含量

0.5‑0.8g/L，石墨烯分散剂二苯并30‑冠‑10，浓度为10‑35mg/L。

2.一种PCB电镀的工艺，其特征在于：(i)配制复合电镀液；所述电镀液由以下组分组成：铜离子源，所述的铜离子源为氯化铜或硫酸铜，其含量为55‑95g/L，硫酸，其浓度为85‑150ml/L，其特征在于所述电镀液还含有石墨烯，所述石墨烯横向尺寸1‑2.5μm，其含量0.5‑0.8g/L，石墨烯分散剂二苯并30‑冠‑

10，浓度为10‑35mg/L；

(ii)PCB板进行除油、超声波清洗；

(iii)将步骤ii的处理后的基板放入复合电镀液中，通电进行电镀，电镀过程中采用空气底吹搅拌；

(iv)出槽，磨平，抗氧化处理，烘干。

3.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于电镀时间为25‑40min，电流密度为10‑25A/dm2，超声功率为1.0‑2.0kW，频率为15‑20KHz，除油采用40g/L氢氧化钠和35g/L磷酸钠和

25g/L碳酸钠联合除油。