1.一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，包括工作台、设置在工作台上的输送带、前端检测架、后端补料架、控制中心，所述前端检测架前端设前端定位感应器，前端感应架底部设检测装置，所述检测装置上均匀分布红外检测仪，所述后端补料架前端设后端定位传感器，所述后端补料架上转动连接气缸，所述气缸下设补料装置，所述补料装置内包括伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管，所述气管与气缸连通，气管末端设吸盘，所述补料装置分为N型、P型两部分，所述前端定位传感器、后端定位传感器、前端检测架、后端补料架、输送带与控制中心电联。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述工作台上设两组限位条，两组限位条之间为流道区域，所述输送带设置在流道区域。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述红外检测仪按照半导体颗粒的排列密度均匀分布在检测装置上。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述后端补料架上设机箱，所述机箱内设转轴、与转轴传动连接的电机，所述转轴通过连杆固定连接气缸，所述机箱侧边开设弧形缺口，所述连杆设在弧形缺口内。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述补料装置设若干组均匀分布的伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述若干组气管设置独立的通气开关。

7.如权利要求6所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述若干组伸缩杆各自独立运行。