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专利号: 2021229356999
申请人: 水仙电子(苏州)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-06-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.电子件缓冲双面胶复合结构,包括第一基材(1)和第二基材(2),其特征在于,所述第一基材(1)设置于第二基材(2)的底部,所述第一基材(1)的顶部和第二基材(2)的底部均等距固定连接有多个密封组件(3),所述第一基材(1)和第二基材(2)相对的一侧均等距设置有多个支撑组件(4),所述支撑组件(4)位于密封组件(3)的内部;

所述密封组件(3)包括两个第一密封条(31)和两个第二密封条(32),两个所述第二密封条(32)设置于第一基材(1)和第二基材(2)之间的两边侧,两个所述第一密封条(31)设置于两个第二密封条(32)的两侧;

所述支撑组件(4)包括多个弹性块(41),两个相对应所述弹性块(41)相对的一侧均固定连接有第一胶水层(42),两个相对应所述第一胶水层(42)相粘合。

2.根据权利要求1所述的电子件缓冲双面胶复合结构,其特征在于,两个相邻所述密封组件(3)相贴合,两个相对应所述密封组件(3)相对的一侧均固定连接有第四胶水层(9),两个相对应所述密封组件(3)通过第四胶水层(9)相粘合。

3.根据权利要求1所述的电子件缓冲双面胶复合结构,其特征在于,所述第一密封条(31)的两端和第二密封条(32)的两端均开设有斜面,所述第一密封条(31)的两端分别与两个第二密封条(32)固定连接。

4.根据权利要求1所述的电子件缓冲双面胶复合结构,其特征在于,所述第一基材(1)的底部和第二基材(2)的顶部均固定连接有第三胶水层(8),所述第一基材(1)的底部和第二基材(2)的顶部均通过第三胶水层(8)粘贴有离型膜(5)。

5.根据权利要求4所述的电子件缓冲双面胶复合结构,其特征在于,所述第一基材(1)的两侧、第二基材(2)的两侧和离型膜(5)的两侧均等距开设有多个断裂槽(6)。

6.根据权利要求1所述的电子件缓冲双面胶复合结构,其特征在于,所述第一基材(1)和第二基材(2)相对的一侧均固定连接有第二胶水层(7),所述第一基材(1)和第二基材(2)均通过第二胶水层(7)与密封组件(3)固定连接。