1.一种集成电路封装用装片精准度检测装置，包括装片精准度检测机构本体(1)，其特征在于：所述装片精准度检测机构本体(1)上方的两侧均设置有滑台(4)，所述滑台(4)的上方设置有驱动导轨(5)，所述驱动导轨(5)的上方设置有导轨滑块(6)，所述导轨滑块(6)的上方设置有驱动转台(7)，所述驱动转台(7)的外壁设置有红外测距传感器(8)，所述滑台(4)的一侧设置有气缸(9)，所述气缸(9)的输出端设置有气动杆(10)，所述气动杆(10)的一端设置有气动推块(11)，所述气动推块(11)的一侧设置有从动块(12)，所述从动块(12)的上方设置有反射板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用装片精准度检测装置，其特征在于：所述驱动导轨(5)的上方通过导轨滑块(6)与驱动转台(7)滑动连接，所述气缸(9)的输出端通过气动杆(10)与气动推块(11)传动连接，所述气动推块(11)的一侧与从动块(12)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用装片精准度检测装置，其特征在于：所述滑台(4)的一端设置有支撑架(14)，相邻所述支撑架(14)之间设置有检测端(15)，所述检测端(15)外壁的中间位置处设置有工业视觉相机(16)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装用装片精准度检测装置，其特征在于：所述工业视觉相机(16)的两侧均设置有红外热成像仪(17)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用装片精准度检测装置，其特征在于：所述红外测距传感器(8)的输出端设置有单片机(18)，且单片机(18)的输入端与红外测距传感器(8)的输出端电性连接，所述单片机(18)的输出端分别设置有导轨驱动器(19)以及气缸驱动器(20)，且导轨驱动器(19)以及气缸驱动器(20)的输入端均与单片机(18)的输出端电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用装片精准度检测装置，其特征在于：相邻所述滑台(4)之间设置有装片检测区域(3)，所述装片检测区域(3)的下方设置有检测台(2)。