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专利号: 2021220982060
申请人: 苏州微邦电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.有检测装置的集成电路封装装置,包括机身(1),其特征在于:所述机身(1)的顶部固定安装有放置板(3),放置板(3)的顶部固定安装有四个相对应分布的固位块(4),其中每两个所述固位块(4)为一组,每组所述固位块(4)的内部转动连接有转轴杆(5),两个所述转轴杆(5)的外部转动连接有输送带(6),所述放置板(3)的底部固定安装有固定箱(19),所述固定箱(19)的内部固定安装有第二电机(20),所述第二电机(20)的输出端与其中一个所述转轴杆(5)的外部转动连接有第二传动带(21),所述放置板(3)的顶部固定安装有两个相对应分布的支撑板(7),两个所述支撑板(7)的顶部固定安装有顶板(8),所述顶板(8)的内部固定安装有电推杆(17),所述电推杆(17)的输出端固定安装有升降板(9),所述升降板(9)的内部转动连接有两个相对应分布的活动杆(10),两个所述活动杆(10)的外部转动连接有第一传动带(11),两个所述活动杆(10)的底部均固定安装有清洁盘(18),其中一个所述活动杆(10)的顶部固定安装有第一锥齿(12),所述升降板(9)的顶部固定安装有卡接板(16),所述卡接板(16)的顶部固定安装有第一电机(14),所述第一电机(14)的输出端固定安装有第二锥齿(13),所述第二锥齿(13)与第一锥齿(12)的齿牙啮合连接,所述放置板(3)的顶部中间设置有封装台。

2.根据权利要求1所述的有检测装置的集成电路封装装置,其特征在于:所述放置板(3)的顶部固定安装有检测台(22),所述检测台(22)的顶部固定安装有两个相对应分布的固定板(23),两个所述固定板(23)的内侧均固定安装有弹簧(25),所述弹簧(25)的外部固定安装有夹板(26),所述固定板(23)与夹板(26)之间固定安装有伸缩杆(24),所述伸缩杆(24)位于弹簧(25)内,所述放置板(3)的顶部固定安装有支撑架(27),所述支撑架(27)的底部固定安装有检测仪(28)。

3.根据权利要求1所述的有检测装置的集成电路封装装置,其特征在于:所述机身(1)的底部设置有万向轮(2),所述万向轮(2)的数量为四个且均匀分布在机身(1)的底部四周。

4.根据权利要求1所述的有检测装置的集成电路封装装置,其特征在于:所述卡接板(16)的顶部固定安装有两个相对应分布的卡位板(15),两个所述卡位板(15)位于第一电机(14)的两侧。

5.根据权利要求1所述的有检测装置的集成电路封装装置,其特征在于:所述升降板(9)的两侧均固定安装有滑块(30),所述支撑板(7)的内部开设有滑槽,所述滑块(30)滑动连接于滑槽内。

6.根据权利要求2所述的有检测装置的集成电路封装装置,其特征在于:所述夹板(26)的内侧固定安装有保护垫(29),所述保护垫(29)的材质为橡胶材质。

7.根据权利要求2所述的有检测装置的集成电路封装装置,其特征在于:所述夹板(26)的底部固定安装有滑动块(31),所述检测台(22)的顶部开设有滑动槽(32),所述夹板(26)通过滑动块(31)滑动连接于滑动槽(32)内。