1.一种晶圆加工用激光隐切装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）顶部固定设有防护罩（2），所述防护罩（2）内腔顶部固定设有液压杆（3），所述液压杆（3）一侧通过调节组件（4）固定连接有激光切割装置（5），所述液压杆（3）底端固定设有缓冲组件（6），所述缓冲组件（6）底部通过转轴连接有压板（7），所述箱体（1）内腔设有旋转机构（8），所述旋转机构（8）顶部固定设有切割台（9）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用激光隐切装置，其特征在于：所述防护罩（2）前侧表面通过铰轴连接有防护门（10），所述防护门（10）中部设有透明视窗（11）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用激光隐切装置，其特征在于：所述调节组件（4）由滑杆（12）、滑套（13）、锁紧螺栓（14）组成，所述滑套（13）套设在滑杆（12）外侧，所述锁紧螺栓（14）穿插设置在滑套（13）顶部。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用激光隐切装置，其特征在于：所述缓冲组件（6）包括导向孔（15），所述导向孔（15）内腔穿插设有导向杆（16），所述导向杆（16）底部固定设有垫片（17），所述垫片（17）顶部与液压杆（3）底端之间固定连接有缓冲弹簧（18）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工用激光隐切装置，其特征在于：所述旋转机构（8）包括驱动电机（19）与转动柱（20），且所述转动柱（20）通过轴承穿插设置在箱体（1）顶部，所述驱动电机（19）顶部与转动柱（20）底部分别固定设有主动齿轮（21）与从动齿轮（22），且所述主动齿轮（21）与从动齿轮（22）之间啮合连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆加工用激光隐切装置，其特征在于：所述压板（7）底部表面与切割台（9）顶部表面均固定设有橡胶防滑垫。