1.一种半导体封装用切割装置，包括运动部（10）、设置于运动部（10）底端的连接部（20）和切割头（30），其特征在于：所述连接部（20）内部开设有十字槽（22）和容纳槽（23），所述切割头（30）顶端固定安装有底板（31），所述底板（31）顶端表面固定连接有支撑柱（32），所述支撑柱（32）外壁四周固定安装有凸板（33）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述连接部（20）外壁四周固定安装有固定钩（21），所述固定钩（21）内部底端开设有卡槽（26），所述底板（31）顶端靠近边沿处固定连接有侧板（35），所述侧板（35）顶端固定安装有与卡槽（26）相匹配的卡块（36）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述容纳槽（23）底端表面开设有若干个锁止插槽（24），所述凸板（33）底端表面固定连接有与锁止插槽（24）相匹配的插杆（34）。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述固定钩（21）外壁表面螺纹安装有紧固螺栓（25），所述卡块（36）一端表面开设有与紧固螺栓（25）相匹配的螺栓孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述容纳槽（23）的深度大于凸板（33）的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割装置，其特征在于：所述十字槽（22）的结构与支撑柱（32）和凸板（33）的结构一致。