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专利号: 2021223765906
申请人: 济南鲁晶半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种TO‑220封装三极管管脚扩脚装置,包括扩脚平台(1),其特征在于:所述扩脚平台(1)的上方左侧设置有平行阻挡成型装置,平行阻挡成型装置的右侧设置有扩脚拉动装置,所述扩脚拉动装置的上方设置有下压装置,所述扩脚拉动装置拉动TO‑220封装三极管(19)的两侧管脚引线的根部位置;

所述平行阻挡成型装置阻挡住TO‑220封装三极管(19)的两侧管脚引线。

2.根据权利要求1所述的TO‑220封装三极管管脚扩脚装置,其特征在于:所述平行阻挡成型装置包括设置在扩脚平台(1)的上方左侧的平行的两条沟槽,两条沟槽分别为下挡柱轨道(2)和上挡柱轨道(5);

所述下挡柱轨道(2)中可滑动调节的设置有竖直的右下挡柱(3)和左下挡柱(4);

所述上挡柱轨道(5)中可滑动调节的设置有竖直的右上挡柱(6)和左上挡柱(7)。

3.根据权利要求1所述的TO‑220封装三极管管脚扩脚装置,其特征在于:所述扩脚拉动装置包括对称设置的右气动泵(8)和左气动泵(15);

所述右气动泵(8)的左侧伸出两根平行的拉杆作为右下气动拉杆(9)和右上气动拉杆(10),右下气动拉杆(9)和右上气动拉杆(10)的左端可转动的连接同一个右扩脚模块(11);

所述左气动泵(15)的右侧伸出两根平行的拉杆作为左下气动拉杆(13)和左上气动拉杆(14),左下气动拉杆(13)和左上气动拉杆(14)的右端可转动的连接同一个左扩脚模块(12)。

4.根据权利要求3所述的TO‑220封装三极管管脚扩脚装置,其特征在于:所述右扩脚模块(11)和所述左扩脚模块(12)的上面开有沟槽,沟槽内用于卡嵌TO‑220封装三极管(19)的管脚引线,右扩脚模块(11)和左扩脚模块(12)的上方设置有下压装置。

5.根据权利要求1所述的TO‑220封装三极管管脚扩脚装置,其特征在于:所述下压装置包括安装在扩脚平台(1)上的立柱(16),立柱(16)的顶端一侧安装有伸缩杆(17),伸缩杆(17)的下方设置有下压板(18)。