1.一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部的两侧均固定连接有支架（2），两个支架（2）相对一侧的顶部固定连接有安装板（3），所述安装板（3）表面的右侧固定连接有净化箱（4），所述净化箱（4）左侧的底部连通有第一连接管（5），所述第一连接管（5）的左侧连通有负压风机（6），所述负压风机（6）的左侧连通有第二连接管（7），所述安装板（3）表面的左侧固定连接有回流焊机本体（8），所述第二连接管（7）远离负压风机（6）的一侧延伸至回流焊机本体（8）的下方，所述净化箱（4）的内腔固定连接有固定架（9），所述固定架（9）的表面固定连接有电机（10），所述电机（10）的输出端固定连接有扇叶（11），所述净化箱（4）的内腔由上至下依次固定连接有过滤层（12）、吸附层（13）和净化层（14），所述工作台（1）顶部的左侧开设有安装槽（15），所述安装槽（15）的内腔设置有托台（16），所述安装槽（15）内腔的底部开设有长槽（17），所述长槽（17）内腔的底部固定连接有电动推杆（18），所述电动推杆（18）的顶部与托台（16）的底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，其特征在于：所述安装槽（15）内腔底部的两侧均开设有限位槽（19），所述限位槽（19）的内腔设置有限位杆（20），所述限位杆（20）的顶部与托台（16）的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，其特征在于：所述过滤层（12）采用活性炭材料制成，所述过滤层（12）采用双层结构。

4.根据权利要求1所述的一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，其特征在于：所述吸附层（13）采用竹炭纤维制成，所述净化层（14）采用玻璃纤维过滤材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，其特征在于：所述净化箱（4）的顶部连通有排气管（21），所述第二连接管（7）的底部连通有吸烟罩。

6.根据权利要求1所述的一种焊接精度高的集成电路封装用自动化回流焊机，其特征在于：所述工作台（1）表面的右侧固定连接有控制器（22），所述控制器（22）通过导线分别与电动推杆（18）、负压风机（6）和电机（10）电性连接。