1.一种芯片加工用贴装机，其特征在于，包括机架(1)、物料传送件(2)、加工移动组件(3)、加工组件(4)和供料组件(5)；物料传送件(2)和加工移动组件(3)设置在机架(1)上；加工组件(4)和供料组件(5)设置在加工移动组件(3)上，加工组件(4)和供料组件(5)位于物料传送件(2)的上方；

加工组件(4)包括一号转动台(11)、转动架(12)、转动板(13)、贴装件(14)和取料爪(15)；一号转动台(11)设置在加工移动组件(3)上；转动架(12)设置在一号转动台(11)上；

转动板(13)转动设置在转动架(12)上；贴装件(14)和取料爪(15)设置在转动板(13)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，加工移动组件(3)包括电动伸缩杆(7)、滑动架(8)、滑动台(9)和直线模组(10)；直线模组(10)设置在机架(1)上；

电动伸缩杆(7)设置在直线模组(10)上，且与机架(1)滑动连接；滑动架(8)设置在电动伸缩杆(7)上；滑动台(9)滑动设置在滑动架(8)上；加工组件(4)和供料组件(5)设置在滑动台(9)上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，直线模组(10)与物料传送件(2)平行设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，供料组件(5)包括二号转动台(17)、供料仓(18)、供料爪(19)和物料箱(20)；二号转动台(17)设置在加工移动组件(3)上；供料仓(18)设置在二号转动台(17)上；供料爪(19)和物料箱(20)设置在供料仓(18)上；供料爪(19)位于物料箱(20)的上方。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，物料箱(20)上设置有保护板(21)和弹性件(22)；保护板(21)滑动设置在物料箱(20)上；弹性件(22)的一端设置在保护板(21)上，另一端设置在物料箱(20)的底面上。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，弹性件(22)包括连接杆(23)、导向套杆(24)和弹簧(25)；连接杆(23)滑动套设在导向套杆(24)上；弹簧(25)滑动设置在导向套杆(24)上，弹簧(25)的一端设置在连接杆(23)上，弹簧(25)的另一端设置在导向套杆(24)上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，连接杆(23)上设置有卡块(26)；卡块(26)滑动设置在导向套杆(24)上。

8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，导向套杆(24)上设置有卡槽(27)；卡块(26)滑动设置在卡槽(27)上。

9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，供料组件(5)设置多组；

加工组件(4)位于多组供料组件(5)之间；其中一组供料组件(5)上设置有红外发射器(28)；

另一组供料组件(5)上设置有红外接收器(29)。

10.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，加工组件(4)还包括万向联轴器(16)；万向联轴器(16)设置在转动板(13)上；贴装件(14)和取料爪(15)通过万向联轴器(16)设置在转动板(13)上。