1.一种防水TWS耳机，其特征在于，包括具有容置空腔的耳机本体，所述耳机本体的侧壁上开设有贯穿所述耳机本体的侧壁的出音孔和充电插孔，所述充电插孔设于所述出音孔的一侧，所述防水TWS耳机还包括容设于所述容置空腔内的主控PCB板、充电柱以及密封防水套，所述充电柱与所述主控PCB板电性连接，所述充电柱的一端与所述主控PCB板连接，所述充电柱的另一端向外延伸并伸入至所述充电插孔内，所述密封防水套被挤压于所述充电柱与所述充电插孔的孔壁面之间以密封所述充电柱与所述充电插孔的孔壁之间形成的间隙。

2.根据权利要求1所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述充电插孔为阶梯孔，所述充电插孔包括沿所述耳机本体的容置空腔朝向所述耳机本体外的方向依次排布并相互连通的大径引导孔和小径引导孔，所述充电柱的另一端向外延伸并穿过所述大径引导孔伸入至所述小径引导孔内，所述密封防水套套设于所述充电柱的外壁面上且被挤压插装设于所述大径引导孔内以密封所述充电柱与所述大径引导孔的孔壁之间形成的间隙。

3.根据权利要求2所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述耳机本体包括拼装配合连接的前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体和所述后腔壳体相互连接围合形成所述容置空腔，所述前腔壳体的一侧向外延伸形成有耳塞头，所述出音孔开设于所述耳塞头上，所述充电插孔开设于所述前腔壳体上。

4.根据权利要求3所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述主控PCB板置于所述容置空腔内且与所述前腔壳体的内壁面通过热熔方式固定连接。

5.根据权利要求3所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述防水TWS耳机还包括磁力件，所述前腔壳体靠近所述充电插孔的一侧开设有容置槽，所述磁力件容设于所述容置槽内。

6.根据权利要求5所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述容置槽处于两个所述充电插孔之间。

7.根据权利要求4所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述后腔壳体的一侧壁面上开设有副咪孔，所述后腔壳体的内壁面上贴合设有用于对所述副咪孔进行防水的柔性防水组件。

8.根据权利要求7所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述后腔壳体的内壁面上设有用于定位装配所述柔性防水组件的定位止口，所述柔性防水组件包括设于所述定位止口内的防水网和硅胶套，所述防水网贴合设于所述后腔壳体的内壁面上用于遮盖所述副咪孔，所述硅胶套的第一端与所述主控PCB板顶抵，所述硅胶套的第二端沿朝向所述防水网的方向延伸并弹性抵持所述防水网。

9.根据权利要求3所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述防水TWS耳机还包括设于所述主控PCB板和所述后腔壳体的侧壁面之间的触控板。

10.根据权利要求3所述的防水TWS耳机，其特征在于，所述前腔壳体的内壁面上设有朝向所述后腔壳体布设的第一插装部，所述后腔壳体的内壁面上设有与所述第一插装部对应的第二插装部，通过所述第一插装部与所述第二插装部配合以使所述前腔壳体和所述后腔壳体沿相对设置的方向拼装配合连接。