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专利号: 2021220859047
申请人: 深圳市华冠智联科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种TWS耳机,包括具有出音通道的前壳体,其特征在于,所述前壳体的内侧设有安装孔,所述TWS耳机还包括喇叭组件以及用于定位安装所述喇叭组件的柔性支撑套,所述柔性支撑套上设有导音通道,所述柔性支撑套被挤压装配于所述安装孔内且所述导音通道与所述出音通道相互连通,

所述喇叭组件设于所述柔性支撑套的声音输入端上。

2.根据权利要求1所述的TWS耳机,其特征在于,所述TWS耳机还包括定位安装在所述柔性支撑套上的降噪组件,所述降噪组件卡设于所柔性支撑套上,所述降噪组件的第一端伸入至所述导音通道内,所述降噪组件的第二端向所述柔性支撑套的外侧延伸并从所述喇叭组件的外围穿过。

3.根据权利要求2所述的TWS耳机,其特征在于,所述喇叭组件粘贴设于所述柔性支撑套的声音输入端的端面上。

4.根据权利要求2所述的TWS耳机,其特征在于,所述前壳体上还设有前腔调音孔,所述前腔调音孔设于所述出音通道的一侧且与所述导音通道连通,

所述TWS耳机还包括用于网盖所述前腔调音孔的前腔调音网。

5.根据权利要求4所述的TWS耳机,其特征在于,所述柔性支撑套包括被挤压装配于所述安装孔内的第一套体和第二套体,所述第一套体设于所述第二套体朝向所述出音通道的一侧,所述第一套体上设有与所述出音通道连通的传声通道,所述第二套体上分别设有第一支道和第二支道,所述第一支道与所述传声通道连通,所述第二支道与所述调音孔连通,所述第一套体靠近所述第二套体的一端设有沿径向布设的安装插孔,所述降噪组件的第一端穿过所述安装插孔并伸入至所述传声通道内,所述降噪组件的第二端向所述第二套体外的外侧延伸并从所述喇叭组件的外围穿过。

6.根据权利要求5所述的TWS耳机,其特征在于,所述第一套体上设有用于与所述降噪组件的第一端抵持以对所述降噪组件进行轴向限位的限位块,所述限位块设于所述传声通道内且与所述传声通道的孔壁面之间留有间隙。

7.根据权利要求5所述的TWS耳机,其特征在于,所述降噪组件的外形呈弓形,所述降噪组件的第二端向所述第二套体外的外侧延伸并弯折形成有包容所述喇叭组件的包容腔体。

8.根据权利要求1至5任一项所述的TWS耳机,其特征在于,所述喇叭组件的外径不小于8mm。

9.根据权利要求1至5任一项所述的TWS耳机,其特征在于,所述前壳体的出音侧向外延伸形成有耳塞头,所述出音通道设于所述耳塞头上,所述TWS耳机还包括套设于所述耳塞头上并与所述出音通道连通的耳套。

10.根据权利要求9所述的TWS耳机,其特征在于,所述耳塞头的出音端的端面上设有前腔出音嘴。