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专利号: 2021220230213
申请人: 广州市申拓电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种便于散热的电子元件塑胶底座,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定连接有放置仓(2),其特征在于:所述放置仓(2)的两侧均固定连接有散热侧板(3),所述底座(1)的内部开设有第一散热道(4),所述底座(1)的内部开设有第二散热道(5),所述第一散热道(4)贯穿底座(1),所述第二散热道(5)贯穿底座(1);

所述放置仓(2)的底部开设有若干个通孔(6),所述通孔(6)的内侧固定连接有隔尘网(7);

所述第一散热道(4)和第二散热道(5)的内壁上固定连接有纤维加固网(8),所述底座(1)的两侧固定连接有翼板(9),所述翼板(9)的顶部固定连接有挡板(10),所述翼板(9)和挡板(10)位于第二散热道(5)两端的口处。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件塑胶底座,其特征在于:所述散热侧板(3)线性阵列在放置仓(2)的两侧,所述散热侧板(3)的高度大于放置仓(2)的高度。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件塑胶底座,其特征在于:所述散热侧板(3)的底部延伸到底座(1)的两侧,所述第一散热道(4)与第二散热道(5)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件塑胶底座,其特征在于:所述翼板(9)位于散热侧板(3)的底部,所述翼板(9)与挡板(10)为一体结构。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的电子元件塑胶底座,其特征在于:所述挡板(10)高度为第二散热道(5)高度的一半,所述翼板(9)整体呈凹形。