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专利号: 2020203870835
申请人: 上海创容电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种电子器件散热底座,其特征在于,包括散热结构(10),安装在散热结构(10)上的导热板(3),安装在导热板(3)上的基板(2),以及连接在散热结构(10)一端上的散热部件;

所述散热结构(10)的上端设置有若干个散热腔(13),其下端则设置有若干块散热翅片(14),相邻两块散热翅片(14)之间形成排风通道,排风通道之间通过连通腔(15)连通。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述散热部件包括连接在散热结构(10)一端上的风扇安装腔(9),设置在风扇安装腔(9)上方的电池安装腔(5),安装在电池安装腔(5)内的电池(4),以及安装在风扇安装腔(9)内部的风扇(8);所述电池(4)与风扇(8)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述电池安装腔(5)与风扇安装腔(9)之间通过通风孔(6)连通。

4.根据权利要求3所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述风扇安装腔(9)的进风端设置有过滤网(7)。

5.根据权利要求1~4任一项所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述基板(2)的下表面上设置有若干块连接板(11),所述连接板(11)插入到导热板(3)内。

6.根据权利要求5所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述散热结构的上端相对设置有两块挡板(12),所述基板(2)和导热板(3)则安装在两块挡板(12)之间。

7.根据权利要求6所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述基板(2)与挡板(12)之间通过固定螺栓(16)固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种电子器件散热底座,其特征在于,所述导热板(3)为硅胶板。