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专利号: 2021219511678
申请人: 苏州八术激光技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶圆贴膜机的贴膜台,包括台体,所述台体的上端面中部形成晶圆放置区,该台体上位于晶圆放置区的旁侧设有贴膜环定位区,且台体上设有至少一个与贴膜环定位区连通的手指槽,其特征在于,所述台体上位于贴膜环定位区的外侧设有限位带,该台体上放置有底环,所述底环的侧壁与所述限位带抵接后定位于台体上,且该底环覆盖至少部分手指槽的上方空间,所述底环上远离其外壁的一侧设有凹台,所述凹台上放置有顶环,所述顶环与放置于晶圆放置区内的晶圆共同贴合蓝膜,该顶环与底环之间形成间隙用于导向刀片将蓝膜裁切。

2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,所述手指槽远离贴膜环定位区一端的端部未被所述底环覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,所述手指槽的个数为二个。

4.根据权利要求3所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,所述限位带包括四个,四个所述限位带分别位于所述贴膜环定位区的外侧,且一个所述限位带位于一对所述手指槽之间。

5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,所述限位带为底环下压台体的上端面形成凹陷成型。

6.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,所述限位带为硬质薄块粘合于台体的上端面成型。

7.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,所述顶环嵌入所述底环之后二者的上端面齐平。

8.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台,其特征在于,底环与顶环均为金属材质。