1.半导体无极调速温控机柜，其特征在于：包括有柜体和底座(7)，所述柜体固定在底座(7)上，所述柜体上铰接有门板，所述门板包括有左侧门板(5)和右侧门板(6)，还包括有通风装置(1)和半导体冷却装置，所述柜体顶部设置有通风孔，所述通风装置(1)安装在通风孔上，所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置(4)、右侧半导体冷却装置(2)以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置(3)，所述半导体冷却装置包括有上斜外壳(11)、积液槽(12)、风机(13)、散热片(14)、风机网片(15)，所述柜体上设置有通孔，所述上斜外壳(11)安装在柜体上的通孔处，所述散热片(14)安装在上斜外壳(11)的一侧面上，所述散热片(14)上安装有风机(13)，所述风机(13)上安装有风机网片(15)，所述积液槽(12)安装在上斜外壳(11)下方，所述上斜外壳(11)的上端设置有斜坡面(18)，当上斜外壳(11)上端凝结水珠时，所述水珠通过斜坡面(18)流入积液槽(12)中。

2.根据权利要求1所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述上斜外壳(11)包括有截面为矩形状的安装板和以及分别连接在安装板上的固定板，所述通孔位于安装板的重心处，所述散热片(14)安装在安装板的外侧，所述固定板包括有上固定板(111)、下固定板(112)、左固定板(113)、右固定板(114)，所述下固定板(112)上设置有槽孔，所述积液槽(12)安装在槽孔处，所述斜坡面(18)设置在上固定板(111)上。

3.根据权利要求2所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述通孔上还安装有隔热垫片(17)，所述隔热垫片(17)上设置有导冷片(16)。

4.根据权利要求3所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述通风孔设置有四个，四个通风孔上分别安装有通风装置(1)。

5.根据权利要求4所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述通风装置(1)包括有散热风扇(101)，所述散热风扇(101)通过螺钉安装在通风孔上。

6.根据权利要求5所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述柜体内还设置有横梁(9)，所述横梁(9)上安装有托板(8)。

7.根据权利要求6所述的半导体无极调速温控机柜，其特征在于：所述柜体底部还设置有底板，所述底板上设置有底部通风孔(10)。