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专利号: 2021214393887
申请人: 深圳市华冠智联科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,包括:壳体,以及设置于壳体内的控制电路板、第一电路板、密封件;所述第一电路板与控制电路板电连接,所述第一电路板位于控制电路板的一侧,所述控制电路板上设置有麦克风,所述第一电路板上设置有充电铜柱;

所述密封件具有弹性,所述密封件上开设有与麦克风的拾音孔导通的导音通道,所述密封件位于控制电路板与壳体之间,所述壳体上开设有与导音通道导通的第一导音孔;所述壳体对应第一电路板的位置开设有安装腔,所述第一电路板置于安装腔内,所述密封件的一端形成有压块,所述压块至少部分置于安装腔内并挤压着第一电路板。

2.根据权利要求1所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述安装腔的两侧形成有第一限位块。

3.根据权利要求1或2所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述壳体对应第一导音孔的位置形成有围壁,所述围壁内形成有与第一导音孔、导音通道导通的第一容腔,所述密封件位于围壁与控制电路板之间。

4.根据权利要求3所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述密封件在远离压块的一端形成有第二限位块,所述壳体在围壁旁形成有第二容腔,所述第二限位块置于第二容腔内。

5.根据权利要求4所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述麦克风与密封件相对位于控制电路板的两侧,所述控制电路板上开设有与麦克风上拾音孔导通的第二导音孔,所述第二导音孔与导音通道导通。

6.根据权利要求5所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述密封件与控制电路板之间设置有防水网布,所述导音通道、第二导音孔均与防水网布上的网孔导通。

7.根据权利要求6所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述密封件与围壁之间、密封件与防水网布之间、以及防水网布与控制电路板之间均设置有粘贴层。

8.根据权利要求7所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述粘贴层为胶水层或双面胶。

9.根据权利要求8所述的具有多功能密封件的无线耳机,其特征在于,所述密封件的材质为硅胶。