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专利号: 2021214226916
申请人: 深圳市华冠智联科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,包括壳体以及设置于壳体内的线路板和密封件;所述线路板板上设置有麦克风,所述壳体的侧壁上开设有第一导音孔,所述壳体内开设有第一限位槽;所述密封件具有弹性,所述密封件被挤压于线路板与壳体之间,所述密封件上开设有与麦克风上拾音孔导通的导音通道;

所述密封件的一侧凸出形成有密封凸块,所述导音通道贯穿密封凸块与第一导音孔导通,所述密封凸块置于第一限位槽内,所述密封凸块在远离线路板的一侧粘贴于壳体上,所述密封件的底面粘贴于线路板上;所述密封件还包括胶水层,所述胶水层沿密封凸块的顶面与壳体之间的缝隙设置、以及沿密封凸块远离第一导音孔的侧面与壳体之间的缝隙设置。

2.根据权利要求1所述的具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,所述密封凸块的两侧向外凸出形成有加强筋。

3.根据权利要求2所述的具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,所述密封凸块与壳体之间粘贴有防水网布,所述第一导音孔、导音通道均与防水网布上的网孔导通。

4.根据权利要求2或3所述的具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,所述壳体包括底壳以及与底壳连接的面壳,所述第一限位槽、第一导音孔均位于底壳上,所述线路板位于底壳内,所述密封件位于面壳与线路板之间,所述密封凸块位于线路板与底壳之间,所述胶水层沿密封凸块的顶面与底壳之间的缝隙设置、以及沿密封凸块远离第一导音孔的侧面与底壳之间的缝隙设置。

5.根据权利要求4所述的具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,所述面壳形成有第二限位槽,所述密封件的底部置于第二限位槽内,所述密封件的底面与侧壁之间通过倒角连接。

6.根据权利要求5所述的具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,所述第二限位槽内形成有第一凸块。

7.根据权利要求6所述的具有麦克风侧出音密封功能的无线耳机,其特征在于,所述密封件的材质为硅胶。