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专利号: 2021214323526
申请人: 深圳市邦顺通电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种易弯折的FPC软性线路板,包括软板(1),其特征在于:所述软板(1)的两端设置有硬板(2),所述硬板(2)的一端设置有金手指(3),所述软板(1)包括基材层(4)、铜箔层(5)、覆盖膜层(6)和屏蔽膜层(7),所述基材层(4)的一侧设置有铜箔层(5),所述铜箔层(5)的一侧设置有覆盖膜层(6),所述覆盖膜层(6)的一侧设置有屏蔽膜层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述基材层(4)包括底层(401)和第一胶层(402),所述底层(401)的一侧设置有第一胶层(402)。

3.根据权利要求2所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述底层(401)设置为聚酰亚胺材质的底层,所述底层(401)的厚度设置为15μm‑20μm。

4.根据权利要求3所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述第一胶层(402)设置为有机硅灌封胶材质的第一胶层,所述第一胶层(402)的厚度设置为5μm‑10μm。

5.根据权利要求4所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述覆盖膜层(6)包括第二胶层(601)和保护层(602),所述第二胶层(601)的一侧设置有保护层(602)。

6.根据权利要求5所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述第二胶层(601)与第一胶层(402)的材质相同,所述第二胶层(601)的厚度设置为10μm。

7.根据权利要求6所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述保护层(602)设置为玻璃纤维布和环氧树脂胶混合材质的保护层,所述保护层(602)的厚度设置为15μm。

8.根据权利要求1所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述屏蔽膜层(7)设置为电磁保护膜材质的屏蔽膜层,所述屏蔽膜层(7)的厚度设置为10μm。

9.根据权利要求1所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述铜箔层(5)设置厚度规格为1/4OZ的铜箔层,所述软板(1)的两侧边缘设置有耐磨边套(8)。

10.根据权利要求9所述的一种易弯折的FPC软性线路板,其特征在于:所述耐磨边套(8)呈开口U形包围设置于软板的两侧边缘,所述耐磨边套(8)设置为有机硅胶材质的耐磨边套。