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专利号: 2021213141732
申请人: 深圳市邦顺通电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种抗冲击性高的FPC软性线路板,包括软板(1)和硬板(2),其特征在于:所述软板(1)的两端分别装配有硬板(2),两个所述硬板(2)的表面均设有金手指(4),所述软板(1)包括基材层(101)、铜箔层(102)、覆盖膜层(103)、屏蔽膜层(104)、限位槽(105)和挡块(106),所述基材层(101)的一侧粘接有铜箔层(102),所述铜箔层(102)的一侧粘接有覆盖膜层(103),所述覆盖膜层(103)的一侧粘接有屏蔽膜层(104),所述基材层(101)的表面依次均匀开设有限位槽(105),且所述基材层(101)通过限位槽(105)配合依次均匀安装有抗压机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:两个所述硬板(2)的表面分别对称式开设有凹槽(3),且所述金手指(4)设置在凹槽(3)处的表面。

3.根据权利要求2所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述抗压机构(5)包括保护框(501)、凸起边(502)、凸起块(503)、限位块(504)和连接块(505),所述保护框(501)的内侧表面一体化成型有凸起块(503),所述凸起块(503)的端部表面通过连接块(505)配合粘接有限位块(504),且所述限位块(504)与连接块(505)之间形成凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述保护框(501)通过限位块(504)配合与设置在基材层(101)上的限位槽(105)对位粘接,且所述基材层(101)在限位槽(105)处的表面一体化成型有挡块(106),所述挡块(106)插接至连接块(505)和限位块(504)之间的凹槽处。

5.根据权利要求4所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述保护框(501)的表面依次均匀设有凸起边(502),且所述凸起边(502)为保护框(501)表面一体化成型结构。

6.根据权利要求5所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述保护框(501)、凸起边(502)、凸起块(503)、限位块(504)和连接块(505)均为橡胶材料制成的一体化结构。

7.根据权利要求6所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述屏蔽膜层(104)为电磁保护膜材制铺设而成,所述屏蔽膜层(104)的厚度为15μm。

8.根据权利要求7所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述覆盖膜层(103)为玻璃纤维布和环氧树脂胶混合材制铺设而成,且所述覆盖膜层(103)的厚度为10μm。

9.根据权利要求8所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述基材层(101)为聚酰亚胺材料制成的一体化结构,且所述基材层(101)的厚度为25μm~30μm。

10.根据权利要求9所述的一种抗冲击性高的FPC软性线路板,其特征在于:所述凸起块(503)、限位块(504)和连接块(505)的表面分别一体化成型有防滑纹。