1.一种集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：包括一工作台，以及设置在工作台上的点胶机构，工作台的两边分别设置一挡条，挡条相对面均开设一滑槽，位于两条滑槽内均设置有一组以上的固定压条组，每组固定压条组均包括两根固定压条，位于两条滑槽之间还设置有两块压板，压板分设在工作台的两侧用于将电路板固定，一块以上的芯片通过一组以上的固定压条组压紧定位在电路板上，每组固定压条组之间的芯片两侧还均设置有一组限位挡条组件，每组限位挡条组件均包括两根限位挡条，固定压条的底部相对芯片一侧均开设有一个台阶腔，限位挡条的两侧分别滑动设置在台阶腔内，并与台阶腔一侧面滑动接触，通过两条限位挡条与两条固定压条在芯片外部形成一个封闭的矩形点胶腔。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述固定压条的截面呈“L”型，固定压条的台阶腔顶面设置有一弹性气囊，弹性气囊内设置有一个储气腔，弹性气囊上正对芯片的方向设置有进出气小孔，通过弹性气囊与芯片挤压接触。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述限位挡条包括限位部以及设置在限位部外侧的凸部，凸部与限位部内部均设置有一个中空腔，限位部上相对芯片一侧开设有一个以上的进出液小孔，凸部上形成有一个点胶口，点胶机构的点胶头插入于点胶口内，并对中空腔注入胶水。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述固定压条采用一塑胶件，固定压条上设置有磁吸定位块，限位挡条的限位部采用一金属条，其与磁吸定位块隔着固定压条吸附。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片点胶封装装置，其特征在于：所述滑槽顶部的挡条上开设有一条导向滑槽，固定压条以及压板的两侧均设置有一凸起的螺杆，螺杆穿过导向滑槽伸出于外部，其伸出端均安装一锁紧螺母，通过锁紧螺母将固定压条以及压板固定在挡条上。