1.一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，包括下基座（1）、定位槽（2）与上基座（3），其特征在于，所述定位槽（2）开设于下基座（1）的顶面，所述上基座（3）内嵌设置于定位槽（2）的内部；所述下基座（1）的下方固定安装有支撑脚（4），所述支撑脚（4）的底面贴合有防滑垫片（5），所述定位槽（2）的前后内壁均开设有第一安装槽（6），所述第一安装槽（6）内固定穿插有第一弹簧定位柱（7），所述定位槽（2）的左右两侧内壁均开口设置有第二安装槽（8），所述第二安装槽（8）的内部内嵌设置有第二弹簧定位柱（9），所述上基座（3）的前后侧壁开设有第一定位孔（10），且上基座（3）的左右侧壁形成有第二定位孔（11），所述上基座（3）的内壁侧紧密粘贴有抵紧垫片（12），所述上基座（3）的底面贯通设置有散热网片（13），所述定位槽（2）的底面内嵌设置有缓冲条（14）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，其特征在于，所述第一弹簧定位柱（7）通过第一定位孔（10）活动抵紧于上基座（3）的前后侧壁，所述第二弹簧定位柱（9）通过第二定位孔（11）活动抵紧于上基座（3）的左右侧壁，所述第一弹簧定位柱（7）与第二弹簧定位柱（9）均设置有四组，且四组第一弹簧定位柱（7）与第二弹簧定位柱（9）均呈两两对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，其特征在于，所述上基座（3）底面贯通设置有开口，所述散热网片（13）固定安装于上基座（3）的开口内壁，且散热网片（13）为“菱形网状”结构。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，其特征在于，所述抵紧垫片（12）设置有四条，且四条抵紧垫片（12）通过复合胶分别粘贴于上基座（3）的四周内壁，所述抵紧垫片（12）为硅胶材质的抵紧垫片（12）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，其特征在于，所述缓冲条（14）设置有三条，且三条缓冲条（14）等距分布于定位槽（2）的顶面中心位置，所述缓冲条（14）为中空型“半圆柱”结构，且缓冲条（14）为丁基橡胶材质的缓冲条（14）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，其特征在于，所述支撑脚（4）与防滑垫片（5）均设置有四组，所述防滑垫片（5）通过复合胶粘贴于支撑脚（4）底面，且防滑垫片（5）为海绵材质的防滑垫片（5）。