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专利号: 2021212062377
申请人: 南通力伟建筑设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种光纤耦合器封装平台,包括封装加工台(1),其特征在于,所述封装加工台(1)顶端两侧的边缘处均开设有两个滑槽(2),四个所述滑槽(2)的内壁均卡合设有两个连接底座(3),且两个连接底座(3)底部的两端分别与四个滑槽(2)的内壁滑动连接,两个所述连接底座(3)的顶端均固定设有光纤卡定管(4),两个所述光纤卡定管(4)的内壁均穿插设有连接套管(5),两个所述连接套管(5)外壁顶端的中间位置均开设有第一卡孔,两个所述连接套管(5)内壁的两端均卡合设有橡胶卡轴(6),两个所述第一卡孔的内壁均卡合设有橡胶挤压轴(7)。

2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器封装平台,其特征在于,两个所述光纤卡定管(4)顶端的中间位置均开设有第二卡孔,两个所述第二卡孔的内壁均穿插设有金属螺栓(8),且两个金属螺栓(8)的外壁分别与两个第二卡孔的内壁螺纹连接,且两个橡胶挤压轴(7)的一端分别与两个金属螺栓(8)的一端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器封装平台,其特征在于,所述封装加工台(1)顶端的中间位置固定设有支撑底座(9),所述支撑底座(9)的一侧开设有弧形凹槽,所述弧形凹槽的内壁卡合设有金属耦合管(10)。

4.根据权利要求3所述的一种光纤耦合器封装平台,其特征在于,所述封装加工台(1)顶端另外两侧的边缘处均固定设有弧形支撑架(11),且弧形支撑架(11)的两端分别与封装加工台(1)的顶端固定连接,所述弧形支撑架(11)的顶端开设有通孔,所述弧形支撑架(11)顶端的中间位置固定设有支撑环,所述支撑环的顶端固定设有气泵(12)。

5.根据权利要求4所述的一种光纤耦合器封装平台,其特征在于,所述气泵(12)的输出端穿插设有气动管(13),所述气泵(12)的一侧穿插设有连接管,且连接管的内壁与气动管(13)的内部连通,所述气动管(13)的外壁套设有弹簧(14),且弹簧(14)的一端与气动管(13)的一侧固定连接,弹簧(14)的另一端与弧形支撑架(11)内壁的一侧固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种光纤耦合器封装平台,其特征在于,所述气动管(13)的一端固定设有弧形热传输管(15),且气动管(13)的内壁与弧形热传输管(15)的内部连通,所述弧形热传输管(15)的两端均固定设有弧形点胶喷嘴(16),且弧形热传输管(15)内壁的两端分别与两个弧形点胶喷嘴(16)的内部连通。