1.一种半导体耐高温测试装置，包括电动升降杆(1)、底座(2)和台板(3)，其特征在于，所述底座(2)上端的中部固定连接有台板(3)，且电动升降杆(1)设置于底座(2)上端的左侧，所述台板(3)表面焊接有操作板(4)，所述操作板(4)上表面嵌入设置有装载盒(10)，所述电动升降杆(1)偏向于台板(3)的一侧上端活动连接有定位架(5)，所述定位架(5)远离电动升降杆(1)一端固定连接有加热器(6)，所述加热器(6)的底部固定连接有隔离罩(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述操作板(4)左右两端的外侧均设置有若干个固定扣(8)，且若干个所述固定扣(8)的远离操作板(4)的一面均焊接有第一铜片(801)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述装载盒(10)共设置有若干个，且装载盒(10)的两端均固定连接有连接杆(9)，并且连接杆(9)远离装载盒(10)的一端均贯穿于操作板(4)，同时连接杆(9)均与固定扣(8)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述隔离罩(7)的底部面积与台板(3)的顶部面积相同，且隔离罩(7)顶部的内壁上固定连接有支撑架(11)，并且支撑架(11)上设置有加热灯(12)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述加热灯(12)共设置有三组，且三组所述加热灯(12)均与加热器(6)线路连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述隔离罩(7)两侧的内壁上均设置有若干个固定杆(14)，且两侧的若干个所述固定杆(14)远离隔离罩(7)的内壁一端均焊接有固定器(13)，并且固定器(13)均与固定扣(8)相适配。

7.根据权利要求6所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述固定器(13)中部均开设有固定槽(15)，且固定槽(15)靠近固定杆(14)的侧内壁面均设置有第二铜片(17)，并且固定槽(15)内壁上位于第二铜片(17)的一端焊接有弹簧(16)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体耐高温测试装置，其特征在于，所述电动升降杆(1)、加热器(6)和第二铜片(17)均与外部电源连接。