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专利号: 2021205113209
申请人: 东莞市德真光源科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种快速散热的LED灯珠,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上表面固定连接有散热盘(6),所述散热盘(6)的外侧固定连接有均匀分布的四个连通管(2),所述连通管(2)的一端固定连接有散热圈(7),所述连通管(2)的中部固定连接有透明罩(3),所述散热盘(6)的顶部设置有卡块(13),所述散热盘(6)的上表面固定连接有芯片基座(5),所述芯片基座(5)的底部设置有卡槽(14),所述芯片基座(5)的上表面固定连接有发光芯片(4),所述芯片基座(5)的底部两侧均固定连接有引脚(8),两个所述引脚(8)的底端均贯穿散热盘(6)和基板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述透明罩(3)的底端设置有均匀分布的四个安装槽(12)。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述散热盘(6)和散热圈(7)内均设置有冷却液(10)。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述散热盘(6)的外侧设置有均匀分布的四个连通孔(11)。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述散热盘(6)的上表面和下表面均设置有导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述透明罩(3)的底端设置有导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述散热盘(6)的中部两侧内设置有贯穿基板(1)的安装通道(9)。

8.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠,其特征在于:所述发光芯片(4)通过金线电性连接引脚(8)。