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专利号: 2021203171835
申请人: 苏州市兴启发电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种多层印刷的软硬结合电路板,包括硬板(1)和软板(2),其特征在于:所述硬板(1)的一侧开设有缺口,且缺口的一侧开设有插槽(3),所述软板(2)的一端插接于插槽(3)的内部,所述硬板(1)和软板(2)之间通过固定螺栓(8)固定连接,所述插槽(3)的一侧固定连接有定位杆(4),所述软板(2)位于插槽(3)内部的一端开设有限位槽(6),所述定位杆(4)的一端插接于限位槽(6)的内部,所述硬板(1)开设有缺口的一端固定连接有两组第一防护块(9),所述第一防护块(9)的一端设置有第一弧形部(10),所述硬板(1)缺口的底部和顶部均固定连接有第二防护块(11),所述第二防护块(11)的一端设置有第二弧形部(12),所述软板(2)的一端位于两组第二防护块(11)之间。

2.根据权利要求1所述的一种多层印刷的软硬结合电路板,其特征在于:所述定位杆(4)的一端设置有圆弧部(5),所述限位槽(6)的开口处设置有两组导角(7)。

3.根据权利要求1所述的一种多层印刷的软硬结合电路板,其特征在于:所述硬板(1)缺口的底部开设有凹槽(13),所述凹槽(13)的内部固定安装有安装块(14),所述安装块(14)的一侧开设有螺纹盲孔(15)。

4.根据权利要求3所述的一种多层印刷的软硬结合电路板,其特征在于:所述硬板(1)的一侧开设有第一通孔(16),所述第一通孔(16)与硬板(1)开设的缺口连通,所述第二防护块(11)的一侧开设有第二通孔(17),所述第一通孔(16)和第二通孔(17)呈对齐设置。

5.根据权利要求4所述的一种多层印刷的软硬结合电路板,其特征在于:所述软板(2)位于缺口内部的一侧开设有第三通孔(18),所述第三通孔(18)与第二通孔(17)呈对齐设置。

6.根据权利要求5所述的一种多层印刷的软硬结合电路板,其特征在于:所述第一通孔(16)、第二通孔(17)、第三通孔(18)和螺纹盲孔(15)均设置有两组,所述固定螺栓(8)的一端依次贯穿第一通孔(16)、第二通孔(17)和第三通孔(18)螺纹连接于螺纹盲孔(15)的内部。