1.软硬结合电路板结构，包括封装外壳(1)、封装顶盖(2)和电路软板本体(7)，其特征在于，所述封装外壳(1)的内部固定安装有电路软板本体(7)，所述电路软板本体(7)与封装外壳(1)之间固定设有限位机构，所述封装外壳(1)的顶部盖设有封装顶盖(2)，所述封装顶盖(2)底端的两侧均固定安装有固定块(11)，所述固定块(11)与封装顶盖(2)之间固定安装有两根限位杆(13)，两根所述限位杆(13)的表面均滑动连接有L型固定柱(9)，所述封装外壳(1)内壁两侧的边角处均开设有固定孔(8)，所述L型固定柱(9)与固定孔(8)穿插连接，两根所述限位杆(13)的表面均套设连接有复位弹簧(14)，所述复位弹簧(14)的一端与L型固定柱(9)的侧面固定连接，所述复位弹簧(14)的另一端与固定块(11)的侧面固定连接，所述封装顶盖(2)顶端的四个边角处转动连接有转动杆(4)，所述转动杆(4)的底端固定安装有收卷轮(10)，所述收卷轮(10)的表面缠绕连接有钢丝绳(12)，所述钢丝绳(12)的一端穿过固定块(11)与对应L型固定柱(9)的侧面固定连接。

2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板结构，其特征在于，所述封装外壳(1)的边侧固定设有两根接线引脚(3)，两根所述接线引脚(3)与电路软板本体(7)电连接。

3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板结构，其特征在于，所述限位机构包括两个L型限位块(5)、两个滑块(16)和两个固定螺栓(17)，所述封装外壳(1)内部的底端开设有多个滑槽(15)，所述滑槽(15)的内部滑动连接有两个滑块(16)，两个所述滑块(16)顶端的一侧均固定安装有L型限位块(5)，位置对正的两个所述L型限位块(5)与电路软板本体(7)的侧面接触连接。

4.根据权利要求3所述的软硬结合电路板结构，其特征在于，两个所述滑块(16)顶端的另一侧均螺纹连接有固定螺栓(17)。

5.根据权利要求1所述的软硬结合电路板结构，其特征在于，所述封装顶盖(2)内部的顶端等距固定安装有多个金属散热片(6)。

6.根据权利要求1所述的软硬结合电路板结构，其特征在于，所述封装外壳(1)和封装顶盖(2)均为塑胶壳。