1.一种双列直插式芯片封装结构，包括主体(1)、密封机构(2)、连接机构(3)和固定机构(8)；其特征在于：所述主体(1)的内部安装有密封机构(2)，所述主体(1)外部的两侧安装有固定机构(8)，所述密封机构(2)包括第一密封圈(201)、第二密封圈(202)和第三密封圈(203)，所述第一密封圈(201)安装在内引脚(302)与底壳(101)内部的连接处，所述第二密封圈(202)安装在底壳(101)和顶壳(102)的连接处，所述第三密封圈(203)安装在第三固定块(802)的内部，所述固定机构(8)包括第二固定块(801)、第三固定块(802)和固定杆(803)，第二固定块(801)安装在底壳(101)外部的两侧，所述第三固定块(802)安装在第二固定块(801)的底部，所述第三固定块(802)通过固定杆(803)与底壳(101)的外部相连接。

2.根据权利要求1所述的一种双列直插式芯片封装结构，其特征在于：所述主体(1)包括底壳(101)、顶壳(102)和第一固定块(103)，所述底壳(101)的顶部的两侧设有卡槽(701)，所述底壳(101)内部的两侧安装有第一固定块(103)，顶壳(102)底部的两侧安装有卡块(7)，且卡块(7)滑动安装在卡槽(701)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种双列直插式芯片封装结构，其特征在于：所述连接机构(3)包括泡沫铜(301)、内引脚(302)、基板(303)和填充胶水(304)，泡沫铜(301)安装在底壳(101)内底部的中央，泡沫铜(301)的内部安装有内引脚(302)，泡沫铜(301)顶部的中央安装有基板(303)，且基板(303)顶部通过填充胶水(304)安装有芯片(4)。

4.根据权利要求1所述的一种双列直插式芯片封装结构，其特征在于：所述主体(1)顶部的两侧设有安装孔(6)，安装孔(6)的内部安装有螺栓(601)，且螺栓(601)通过螺纹结构与第一固定块(103)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种双列直插式芯片封装结构，其特征在于：所述主体(1)的内顶部安装有石墨散热片(5)，石墨散热片(5)底部与芯片(4)的顶部滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种双列直插式芯片封装结构，其特征在于：所述第二固定块(801)的内部设有放置槽(9)，内引脚(302)通过放置槽(9)固定安装在第二固定块(801)的内部，所述第三密封圈(203)的内部安装有外引脚(10)，且外引脚(10)的顶端与内引脚(302)的底部固定连接。