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专利号: 2021200676325
申请人: 苏州振欧电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种封装带,包括基层(1)、卷芯(2)以及粘胶层(3),其特征在于,所述基层(1)卷绕设置在卷芯(2)上,所述粘胶层(3)设置在基层(1)的底部中部,所述基层(1)的底部两侧均设置有不粘层(4)所述基层(1)的两侧与不粘层(4)远离粘胶层(3)的一侧对称开设有多个V字形缺口(5)。

2.根据权利要求1所述的一种封装带,其特征在于,所述卷芯(2)两侧印刷有与基层(1)卷绕方向相反的指示箭头(7)。

3.根据权利要求1所述的一种封装带,其特征在于,所述基层(1)由OPP材料制成,所述粘胶层(3)为环保型压敏胶水,所述不粘层(4)为经过蜡化处理的OPP材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种封装带,其特征在于,两个所述不粘层(4)分别位于粘胶层(3)的两侧,且与粘胶层(3)平行。