1.一种封装胶带，其特征在于，包括胶带本体(1)，所述胶带本体(1)的中部设有标签贴(2)，所述标签贴(2)设有多个，多个标签贴(2)沿胶带本体(1)的长度方向均匀分布，所述胶带本体(1)为聚酰亚胺薄膜层(8)，所述标签贴(2)从上往下依次包括耐高温涂层(3)和压敏层(4)；相邻两标签贴(2)之间设有易撕裂结构(5)，所述易撕裂结构(5)突出于胶带本体(1)的侧边。

2.根据权利要求1所述的封装胶带，其特征在于：所述耐高温涂层(3)为环氧树脂共聚物涂层，所述压敏层(4)为中聚合度胶层。

3.根据权利要求2所述的封装胶带，其特征在于：所述标签贴(2)的厚度为0.10‑

0.12mm。

4.根据权利要求1所述的封装胶带，其特征在于：所述易撕裂结构(5)包括捏持部(6)和设于捏持部(6)远离胶带本体(1)一端的撕裂口(7)，所述撕裂口(7)朝向胶带本体(1)的方向延伸设置。

5.根据权利要求4所述的封装胶带，其特征在于：所述捏持部(6)呈半圆形设置。

6.根据权利要求5所述的封装胶带，其特征在于：所述捏持部(6)从上往下依次为聚酰亚胺薄膜层(8)和压敏层(4)，所述捏持部(6)的厚度为0.12‑0.15mm。