1.一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，包括自上而下依次层叠设置的第一基板（3）、第二基板（5）、金属地板（8）、第三基板（9）、第四基板（14）和金属反射板（16），其特征在于：所述第一基板（3）中央嵌入有介质薄片（2），第一介质基板（3）上表面印刷有覆盖介质薄片（2）或围绕介质薄片（2）设置的金属条带（1），金属地板（8）中央开设有正交的两个“H”型缝隙（6），第三基板（9）与第四基板（14）之间夹设绝缘粘合板（18），第三基板（9）下面表面设置有用于第一端口馈电的第一馈电微带线（10），第四基板（14）上表面设置有用于第二端口馈电的第二馈电微带线（13），所述第一馈电微带线（10）、第二馈电微带线（13）为“Y”型微带线（10）且分别与对应的“H”型缝隙（6）的中央缝隙正交。

2.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述金属带条（1）周围设有贯穿第二基板（5）并向下延伸至金属反射板（16）的金属化通孔，形成基片集成波导背腔（4）。

3.根据权利要求2所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述相邻金属化通孔的上表面通过金属带相连，所述金属带呈L型且分设于金属条带（1）外围的四角处。

4.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述第一馈电微带线（10）上设置有第一匹配枝节（11），第二馈电微带线（13）上设置有第二匹配枝节（15）。

5.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述金属条带（1）为围绕介质薄片（2）设置的四根折线形金属条带。

6.根据权利要求5所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述介质薄片（2）为正方形，金属化通孔围绕的介质薄片（2）四周设置。

7.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：正交的两个“H”型缝隙（6）的四个象限内分别设置有贯穿第三基板（9）并向下延伸至金属反射板（16）的金属化通孔（7），以提高天线极化之间的隔离度。

8.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述第一馈电微带线（10）的传输线部分、第二馈电微带线（13）的传输线部分的左右两侧分别设置多个贯穿第三基板（9）并向下延伸金属反射板（16）的金属孔，形成基片集成同轴线（12）。

9.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述介质薄片（2）的介电常数高于第一基板（3）和第二基板（5）的介电常数，所述介质薄片（2）与第一基板（3）和第二基板（5）构成层叠型介质谐振器。

10.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，其特征在于：所述第二基板（5）与金属地板（8）之间通过粘合板（17）粘接固定。