1.一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，包括自下而上依次层叠设置的第一基板介质基板（9）、金属反射地板（7）和第二介质基板（5），金属反射地板（7）的中央设置有耦合缝隙（6），第一基板介质基板（9）的底面设置有对应的微带馈线（8），其特征在于：所述第二介质基板（5）的上表面设置其中央嵌有介质薄片（2）的第三介质基板（3），所述介质薄片（2）的介电常数高于第三介质基板（3）的介电常数；所述第三介质基板（3）上印刷有覆盖介质薄片（2）或围绕介质薄片（2）设置的金属条带（1）。

2.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述金属带条（1）两侧分设有贯穿第一基板介质基板（9）和第二介质基板（5）的一排金属化通孔，形成基片集成波导背腔（4）。

3.根据权利要求2所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述相邻金属化通孔的上下表面分别通过金属条带相连。

4.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述微带馈线（8）上设置有匹配枝节（10）。

5.根据权利要求1所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述金属条带（1）为围绕介质薄片（2）设置的四根折线形金属条带。

6.根据权利要求5所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述介质薄片（2）为长方形，金属化通孔的布置方向与介质薄片（2）的长边平行。

7.根据权利要求6所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述微带馈线（8）与介质薄片（2）的长边平行。

8.根据权利要求6所述的一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，其特征在于：所述耦合缝隙（6）为H型，耦合缝隙（6）的中央缝隙与介质薄片（2）的长边垂直，耦合缝隙（6）两侧的缝隙与介质薄片（2）的长边平行。