1.一种高功率密度电机伺服器的功率器件，其特征在于，自上而下包括绝缘栅型晶体管模组（1），功能模组，以及位于底部的铜基板（5），所述绝缘栅型晶体管模组包括设置在同一水平面的6个相同绝缘栅型晶体管，所述绝缘栅型晶体管平行设置两排，每排设有三个，所述功能模组包括相电流输出板模组（2）、栅极控制板模组（3）、直流输入板模组（4），所述相电流输出板模组（2）、栅极控制板模组（3）、直流输入板模组（4）三者设置在同一水平面，所述相电流输出板模组（2）包括3个并列设置的相电流输出板，所述栅极控制板模组（3）包括2个水平设置在所述相电流输出板模组（2）两侧的栅极控制板，所述直流输入板模组（4）包括2个设置在所述栅极控制板模组（3）外侧的直流输入板，所述相电流输出板模组（2）、所述栅极控制板模组（3）、所述直流输入板模组（4）三者的上表面与所述绝缘栅型晶体管模组（1）焊接，所述相电流输出板模组（2）、所述栅极控制板模组（3）、所述直流输入板模组（4）三者的下表面与所述铜基板（5）焊接，所述相电流输出板模组（2）的一端向上弯折形成相电流弯折部，所述相电流弯折部包括第一弯折部（201）、第二弯折部（202）、第三弯折部（203），所述直流输入板模组（4）在与所述相电流弯折部相对的另一端向上弯折形成直流弯折部，所述直流弯折部包括第四弯折部（401）、第五弯折部（402）。

2.如权利要求1所述的一种高功率密度电机伺服器的功率器件，其特征在于，所述绝缘栅型晶体管模组（1）包括第一绝缘栅型晶体管（11）、第二绝缘栅型晶体管（12）、第三绝缘栅型晶体管（13）、第四绝缘栅型晶体管（14）、第五绝缘栅型晶体管（15）、第六绝缘栅型晶体管（16），所述相电流输出板模组（2）包括第一相电流输出板（21）、第二相电流输出板（22）、第三相电流输出板（23），所述栅极控制板模组（3）包括第一栅极控制板（31）、第二栅极控制板（32），所述直流输入板模组（4）包括第一直流输入板（41）、第二直流输入板（42），所述第一绝缘栅型晶体管（11）的栅极与所述第一栅极控制板（31）焊接，所述第一绝缘栅型晶体管（11）的发射极与所述第一直流输入板（41）焊接，所述第一绝缘栅型晶体管（11）的集电极与所述第三相电流输出板（23）焊接，所述第二绝缘栅型晶体管（12）的栅极与所述第一栅极控制板（31）焊接，所述第二绝缘栅型晶体管（12）的发射极与所述第一直流输入板（41）焊接，所述第二绝缘栅型晶体管（12）的集电极与所述第二相电流输出板（22），所述第三绝缘栅型晶体管（13）的栅极与所述第一栅极控制板（31）焊接，所述第三绝缘栅型晶体管（13）的发射极与所述第一直流输入板（41）焊接，所述第三绝缘栅型晶体管（13）的集电极与所述第一相电流输出板（21）焊接，所述第四绝缘栅型晶体管（14）的栅极与所述第二栅极控制板（32）焊接，所述第四绝缘栅型晶体管（14）的发射极与所述第三相电流输出板（23）焊接，所述第四绝缘栅型晶体管（14）的集电极与所述第二直流输入板（42）焊接，所述第五绝缘栅型晶体管（15）的栅极与所述第二栅极控制板（32）焊接，所述第五绝缘栅型晶体管（15）的发射极与所述第二相电流输出板（22）焊接，所述第五绝缘栅型晶体管（15）的集电极与所述第二直流输入板（42）焊接，所述第六绝缘栅型晶体管（16）的栅极与所述第二栅极控制板（32）焊接，所述第六绝缘栅型晶体管（16）的发射极与所述第一相电流输出板（21）焊接，所述第六绝缘栅型晶体管（16）的集电极与所述第二直流输入板（42）焊接。

3.如权利要求2所述的一种高功率密度电机伺服器的功率器件，其特征在于，所述第一相电流输出板（21）、第二相电流输出板（22）、第三相电流输出板（23）三者之间具有电气间隙。

4.如权利要求1所述的一种高功率密度电机伺服器的功率器件，其特征在于，所述相电流弯折部连接电机。

5.如权利要求2所述的一种高功率密度电机伺服器的功率器件，其特征在于，所述第一栅极控制板（31）靠近所述相电流弯折部一端的上表面设有用于向上引线的第一焊点（311），所述第二栅极控制板（32）靠近所述相电流弯折部一端的上表面设有用于向上引线的第二焊点（322）。

6.如权利要求1所述的一种高功率密度电机伺服器的功率器件，其特征在于，所述焊接方式为回流焊。