1.一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1.以H2O2分别对石墨烯和SiCnw进行氧化处理，得到氧化的石墨烯和氧化的SiCnw；

S2.氧化石墨烯和氧化SiCnw分别与硅烷偶联剂反应，得到偶联剂改性的石墨烯和偶联剂改性的SiCnw；

S3.偶联剂改性的石墨烯和偶联剂改性的SiCnw分别加入聚电解质溶液中，反应得到聚电解质改性的石墨烯和聚电解质改性的SiCnw；

S4.步骤S3得到的改性石墨烯和改性SiCnw经超声处理得到石墨烯分散液和SiCnw分散液；石墨烯分散液和SiCnw分散液混合，通过自组装法制备石墨烯/SiCnw复合薄膜；复合薄膜经冷冻、干燥处理得到改性的石墨烯/SiCnw复合薄膜；

S5.将步骤S4中改性的石墨烯/SiCnw复合薄膜密封于真空袋中，将树脂与固化剂混合均匀配制胶液，通过浸渍工艺使胶液浸渍复合薄膜，加热固化后得到石墨烯/SiCnw/环氧树脂复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S1的具体方法为：

称量一定量的石墨烯和SiCnw分别加入H2O2溶液中，经超声处理得到一定浓度的石墨烯分散液和SiCnw分散液，然后分别在80～90℃下搅拌回流3～5h，经微孔滤膜过滤、蒸馏水洗涤、真空干燥，得到氧化的石墨烯和氧化的SiCnw。

3.根据权利要求2所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于：所述的石墨烯为单层或多层石墨烯，其平面直径为0.5～50μm；

所述的SiCnw为β型SiC，其直径为100～600nm，长度20～100μm；

所述H2O2的体积百分比浓度为20～40％，每1g石墨烯或SiCnw采用250～500mlH2O2进行氧化；

所述超声处理的功率为30～150W，时间为3～10min；

所述的分散液的浓度为1～10mg/ml。

4.根据权利要求1所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S2的具体方法为：

称取一定量的硅烷偶联剂加入到乙醇/水溶液中，室温搅拌30～60min，配制成一定浓度的硅烷偶联剂溶液，然后将步骤S1中的氧化石墨烯和氧化SiCnw分别加入硅烷偶联剂溶液中，60～80℃下搅拌2～5h，偶联反应后，经微孔滤膜过滤、蒸馏水洗涤、真空干燥，得到偶联剂改性的石墨烯和偶联剂改性的SiCnw。

5.根据权利要求4所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂，为单氨基、双氨基、三氨基或者多氨基硅烷偶联剂中的一种或两种以上物质的混合物；

所述硅烷偶联剂溶液的浓度为1～5mg/ml，每1g石墨烯或SiCnw采用0.1‑0.5g硅烷偶联剂进行偶联；

所述乙醇/水溶液的乙醇体积百分比浓度为90～99％。

6.根据权利要求1所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S3的具体方法为：

将一定量的聚电解质溶于甲醇溶液中，得到聚电解质溶液，然后将步骤S2中偶联剂改性的石墨烯和偶联剂改性的SiCnw分别加入聚电解质溶液中水浴超声5～30min，在室温下磁力搅拌12～36h后加入一定量氨基交联剂，继续在室温下搅拌20～50min；氨基交联后，经微孔滤膜过滤、蒸馏水洗涤、真空干燥，得到聚电解质改性的石墨烯和聚电解质改性的SiCnw。

7.根据权利要求6所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于：所述的聚电解质为超支化聚乙烯亚胺，聚电解质溶液浓度为0.5～10mg/ml；

所述的氨基交联剂为戊二醛水溶液，戊二醛的质量分数为0.5～1.5wt.％；

所述氨基交联剂的用量为石墨烯或者SiCnw质量的1/2～1/6。

8.根据权利要求1所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S4的具体方法为：

将步骤S3中的改性石墨烯和改性SiCnw分别加入去离子水中，超声处理5～20min，得到分散液；将SiCnw分散液加入到石墨烯分散液中，配制成石墨烯/SiCnw混合分散液，超声分散3～10min后，通过自组装法制备石墨烯/SiCnw复合薄膜；复合薄膜经冷冻、干燥处理得到改性的石墨烯/SiCnw复合薄膜。

9.根据权利要求8所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于：所述分散液的浓度为0.5～2mg/ml；

所述的自组装法为微孔滤膜真空辅助自组装法；

所述干燥处理在真空冷冻干燥机中进行，干燥时间为24～48h；

所述石墨烯/SiCnw复合薄膜中SiCnw的质量百分比含量为2～10％。

10.根据权利要求1所述的一种高热导率复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S5中：所述的树脂为低粘度双酚A型环氧树脂；所述固化剂为液态胺类固化剂；环氧树脂与固化剂的质量比为(3～5):1。

所述浸渍工艺是指真空灌注工艺，条件为：45～55℃，真空度为0.01～0.1MPa，灌注时间为15～45min，石墨烯/SiCnw复合薄膜与胶液的质量比为1/4‑1/2；

所述的加热固化条件为：75～85℃固化0.5～1.5h,升温至145～155℃后固化1.2～

2.5h。