1.一种高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，包括：碳系复合填料；

所述碳系复合填料包括具有三维结构的碳系填料；

所述碳系填料的内表面及外表面通过界面改性剂化学键结合有第一树脂的分子；

所述碳系填料的内部孔隙和/或间隙填充有所述第一树脂；

所述第一树脂的分子，用于提高所述碳系填料与所述第一树脂混合时的相容性；

所述第一树脂，用于占据所述孔隙和/或间隙以避免所述孔隙和/或间隙内留存空气，及支撑所述孔隙和/或间隙以维持所述三维结构；

将所述碳系填料及所述界面改性剂与第一溶剂的均匀混合液干燥后得到改性混合物；

将所述改性混合物、所述第一树脂与第二溶剂混合均匀后去除所述第二溶剂得到所述碳系复合填料；

将所述碳系复合填料与第二树脂混合得到混合料；

将所述混合料经热压模具热压得到所述高导热电磁屏蔽复合材料；

所述碳系填料包括膨胀石墨、石墨。

2.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述第一树脂是环氧树脂和固化剂；

所述界面改性剂的分子结构中包含氨基官能团。

3.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂或缩水甘油胺型环氧树脂；

所述固化剂包括胺类固化剂、有机酸酐类固化剂。

4.根据权利要求3所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述氨基官能团包括磺胺、4‑氨基苯磺酰氯、对苯二胺、多巴胺或γ―氨丙基三乙氧基硅烷。

5.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述第一溶剂是乙醇溶液；

所述第二溶剂是有机溶剂；

所述有机溶剂包括乙醇、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、甲苯或丙酮。

6.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述碳系填料：所述界面改性剂：所述第一溶剂的质量比为1：0.05 0.5：100 200；

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将所述均匀混合液在60℃ 95℃下搅拌2 36h后过滤；

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所述干燥的方式是冷冻干燥；

所述冷冻干燥的时间是24 72h。

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7.根据权利要求1所述的碳系复合填料的制备方法，其特征在于：去除所述第二溶剂的方法是首先加热至60℃ 180℃以去除大部分所述第二溶剂，然后~烘8 24h以去除残留的所述第二溶剂。

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8.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述碳系填料占所述复合材料总质量的10 90wt%。

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9.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述第二树脂是环氧树脂及固化剂；

所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂或缩水甘油胺型环氧树脂；

所述固化剂包括胺类固化剂、有机酸酐类固化剂。

10.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述混合的方式包括搅拌混合、超声混合或球磨混合。

11.根据权利要求1所述的高导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于：所述热压的条件是：在温度70 280℃，保温20min 60min，一次加压，压力4MPa 25MPa，~ ~ ~保压1min 3min后卸压；二次加压，压力4MPa 25MPa，保压3min 9min后卸压；三次加压，压力~ ~ ~

4MPa 25MPa，保压10min 20min后卸压；四次加压，压力4MPa 25MPa，保压 70min 720min后~ ~ ~ ~卸压，冷却至常温。