1.一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)先将微纳金属颗粒固体涂覆填充于样品基板的待填孔中，再让微纳金属颗粒固体完全填满样品基板的待填孔；或者先将微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中，再让微纳金属膏体完全填满样品基板的待填孔；

(2)向样品基板的待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；具体地，若在步骤(1)中，向样品基板的待填孔填充微纳金属颗粒固体，则添加湿润介质；若在步骤(1)中，向样品基板的待填孔填充微纳金属膏体，则填充干燥介质；

(3)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；

(4)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。

2.根据权利要求1所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，在将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆于样品基板的待填孔中前，先对样品基板的待填孔表面进行等离子清洗处理，使得微纳金属膏体与样品基板浸润。

3.根据权利要求1或2所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，当在步骤(1)中向待填孔填充微纳金属膏体时，在步骤(2)中，所述干燥介质为固含量高于步骤(1)中的微纳金属膏体的微纳金属膏体。

4.根据权利要求3所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，当在步骤(1)中向待填孔填充微纳金属膏体时，重复步骤(2)和步骤(3)一次或多次，再继续进行步骤(4)。

5.根据权利要求4所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，在步骤(1)中，当微纳金属膏体填满样品基板的待填孔后，对待填孔表面的微纳金属膏体进行干燥处理，接着再添加填充湿润介质。

6.根据权利要求1所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，在步骤(1)和步骤(3)中，对待填孔中的微纳金属颗粒固体、微纳金属膏体或微纳金属干湿混合体表面施压，并同时对待填孔中的填充料产生振动，促进待填孔外的填充料挤入到待填孔中以及对待填孔中的填充料进行压实。

7.根据权利要求1所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，所述微纳金属膏体包括微纳金属颗粒以及醇类或醇基类溶液；所述微纳金属颗粒的粒径为5nm‑100μm。

8.根据权利要求1所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，当在步骤(1)中向待填孔填充微纳金属颗粒固体时，在步骤(2)中，所述湿润介质为微纳金属膏体。

9.根据权利要求1所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，当在步骤(1)中向待填孔填充微纳金属颗粒固体时，在步骤(2)中，所述湿润介质为助焊剂溶液。

10.根据权利要求9所述的干湿混合填充的微纳金属填孔方法，其特征在于，所述助焊剂溶液由以下原料组成：10％～30％的活性剂、10％～50％的成膜剂、1％～20％的表面活性剂以及溶剂余量。